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面议DIC BGA返修台 RD-500SV特点简介：
· Profiling中记录着具体的流程
· 3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线
· 用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile
· 广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件
· 特别适用于0402零部件返修
· 由3个加热器形成了合理的加热系统
· 无论是大型的还是小型的，全适用的基板固定架
· RD-500SV有着自己的安全机制能简单和安全的运行
DIC BGA返修台 RD-500V/RD-500SV规格参数：
| 项目 | RD-500SV | RD-500V |
| 返修PCB尺寸 | 400mm×420mm | 500mm×700mm |
| 适用元器件 | 01005，BGA，QFP，PLCC，SOP，POP，屏蔽盖，QFN，连接器等 | |
| 贴装精度 | ±0.015mm | ±0.015mm |
| 顶部发热体 | 1000WattHotAir | 1000WattHotAir |
| 底部发热体 | 1000WattHotAir | 1000WattHotAir |
| 大面积区域加热 | 600Watt×3=1800WattIR | 600Watt×6=3600WattIR |
| 温度设置范围(上部和下部发热模组) | 0-650℃ | 0-650℃ |
| 温度设置范围(大面积区域加热) | 0-650℃ | 0-650℃ |
| 温控精度 | ±1℃ | ±1℃ |
| 操作系统 | Windows | Windows |
| 程序控制 | 工业级电脑+液晶显示+专用控制软件、键盘+滑鼠操作 | |
| 空压要求 | 0.5-0.6Mpa | 0.5-0.6Mpa |
| 电源要求 | 200-240VAC/3.8KW | 200-240VAC/5.6KW |