中国台湾ELT科技是*制程设备制造商，其中硅片真空压膜机 晶圆级贴膜机是8寸/12寸晶圆贴合设备，填充率高，无气泡，高深宽比，全自动调节温度压力，是晶片制程后期的设备。

产品特色
　　加热/真空和压力层压,高填充率,8“/ 12”使用,内部自动切割系统,TTV可控制在2um之内,均匀度> 98%
产品应用
　　Flip Chip、FOWLP、3DIC…
　　适用于不平整的表面形貌
　　PR / PI薄膜
　　BG / DAF或NCF

　　模具

昆山友硕新材料有限公司作为中国台湾ELT科技的中国战略合作伙伴，负责中国大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。我们有专业的销售团队和技术团队，更多关于黏着/焊接/印刷/点胶&封胶…等方面出现的气泡问题. 请与友硕联系，我们会在除气泡这环节提供一个气泡解决方案。

　　昆山友硕专注于气泡改善，于2000年前开始著重于各领域製程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于*製程与材料的气泡解决。

　　透过此方案,昆山友硕成功且快速的协助许多客户的工程开发瓶颈, 提升产品的品质以及高信赖性, 并且有效做到降低生产成本，提升产品质量(cost saving & high UPH)。

　　公司成员皆来自于半导体领域研发以及工程人员.

　　平均行业经验高达10年以上. 我们透过工程的经验研究出有效的方案,并且实现于我们的除气泡系统设备中, 让客户能得到更好的设备以及工程问题改善。