X荧光光谱分析技术是对不均匀样品、不规则样品、甚至小件样品和包裹物进行高灵敏度的、非破坏性的元素分析的方法。采用多导毛细管聚焦镜将激发光聚焦到非常小的区域，以获得空间分辨率，进行快速分析。任何类型的样品都可以通过简单的样品制备甚至不制备直接进行分析。下面和一六仪器一起了解。

　　PCB(Printed Circuit Board)又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体及电气相互连接的载体。只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

　　不管是PCB还是FPC(柔性线路板)，随着电子行业使用越来越薄的涂层，为了把控成本以及监控产品提供可靠的参数，大大提高了对测量技术的要求。 一个例子是化学镀镍钯金(ENEPIG)工艺，相比传统的化镀金镍工艺，该工艺不会发生Ni的迁移导致黑PAD点，加上使用极薄的金和钯的镀层(Au一般在0.003-0.01um,Pd 0.01um-0.1um)就能拥有良好的焊接性能，而且具有与锡银铜含量高度兼容等优点，广泛应用于对密度和可靠性有更高要求的航空航天，军事，医疗等行业中。

　　ENEPIG镀层中由于Au,Pd的镀层厚度很薄，加上现在的封装要求越来越高，镀层的点位面积也是越来越小，传统的厚度测试方法无法兼顾稳定性和小区域测试，多导毛细管的仪器不仅可以聚焦微小区域，同时计数率增益高，可以保证厚度测试的稳定性，因此被广泛应用于该领域的检测中。

　　一六仪器多导毛细聚焦X荧光光谱仪特性

　　1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量超微小样品的同时极大程度保证了测试的准确性及稳定性；

　　2、微米级超小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级超薄镀层均可准确、可靠测试;

　　3、不同方位广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达;

　　4、搭配高分辨微区相机：千倍放大精准对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm;

　　5、多重保护系统：V型激光保护，360°探入保护，保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作;

　　6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试;

　　7、人性化的软件：搭配EFP核心算法软件，人机交互，智慧操作;

　　8、可搭配全自动进送样系统，与您的产线配合。

　　以上就是一六仪器整理分享的关于半导体封装线路板测试和多导毛细聚焦X荧光光谱仪特性，希望可以帮助友友了解此产品，如有疑问可搜索一六仪器获取更多资讯。