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半导体生产需要检测哪些项目?

时间:2022-09-27      阅读:461

  研发团队结合市场行业发展趋势,不断拓宽新行业应用,在稀土、半导体等行业均取得突破性 ,通过自身*的解谱技术、光路设计、多导毛细管等技术瓶颈的突破,不断拓宽元素测量范围(C (6 ) -Am( 95 ) )的同时最小测量直径可小至10um,接下来和一六仪器来了解一下半导体生产需要检测哪些项目。

  半导体检测包含以下场景:

  1. 硅片尺寸测量:测量硅片长、宽、厚度等尺寸,确保参数符合规格要求。

  2. 晶圆字符识别:检测识别晶圆产品上字符是否有错印、漏印、缺失等瑕疵,剔除不良品。


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  3. 芯片金线焊脚检测:检测焊接是否合格,有无断线、跳线等不良瑕疵。

  4. PCB板尺寸测量:检测PCB板长宽、孔径等尺寸,判断是否符合要求。

  半导体检测还有很多项目,对于尺寸测量方面,可以使用图像测量仪,一键闪测,测量速度快、精准度高,可以满足半导体高速生产需要。在外观品质管控方面,可以提供工业镜头、工业相机、视觉光源、图像处理系统等软硬件产品以及完整视觉检测方案。

  5. 锡球印刷检测:主要测试锡铅合金、贵金属及稀有金属成分含量

  6. IC封装载板检测:主要测试镀层及合金分成含量,镀层包含镍钯金的厚度检测

  7. 引线框架检测:主要测试镀层及合金分成含量,镀层包含镍钯金的厚度检测

  以上就是一六仪器整理分享的关于半导体生产需要检测哪些项目,希望可以帮到你们。江苏一六仪器有限公司是一家以聚焦核心科技、打造民族精品为使命,研发和制造分析仪器的技术企业。想了解更多产品知识,欢迎关注。


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