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面议试片尺寸 | Φ200mm×高度50mm |
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重现性 | 1σ ≤ 1nm |
测定范围 | Z:600um X:100mm |
分解能 | Z:0.1nm X:0.1um |
测定力 | 10UN~500UN (1mg-50mg) |
载物台 | Φ160mm, 手动360度旋转 |
ET200A基于Windows 操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析,包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层、平板显示、触摸屏等。使用金刚石(钻石)探针接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET200A 能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。ET200A 配备了各种型号探针,提供了通过过程控制接触力和垂直范围的探头,彩色CCD原位采集设计,可直接观察到探针工作时的状态,更方便准确的定位测试区域。
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