品牌
经销商厂商性质
所在地
ZV SAW Machine-TS1261 (博磊切割机系列-TS1261)
面议KOSAKA 粗度测量仪器 | 校正用标准片 影像测量仪
面议KOSAKA 表面粗糙度仪 | 粗度仪
面议KOSAKA 表面粗度轮廓形状测定机 粗糙度仪
面议KOSAKA 粗糙度轮廓测定一体机 粗糙度仪
面议KOSAKA 表面粗度轮廓形状测定机 粗糙度仪
面议KOSAKA表面粗度轮廓形状测定机 粗糙度仪
面议KOSAKA 轮廓仪 | 轮廓形状测定机
面议KOSAKA 粗糙度仪 | 表面粗度测定机
面议KOSAKA 粗糙度仪 | 表面粗度测定机
面议KOSAKA 真圆度仪 | 圆柱度测定机
面议KOSAKA 粗糙度仪 | 表面粗度测定机
面议
|
|
|
项目 | 内容 | 规格概述 |
1 | 波长范围 | 420~1000nm |
2 | Resolution | 1 nm |
3 | 膜厚测定范围 | 250 A- 20 um |
4 | 膜厚测定精度 | T=±5A, N=±0.02 based on SiO2 1100A standard wafer |
5 | 膜厚测定重复性 | SR Thickness repeatability: ≤ 1Å (1ơ) (at 1100Å, SiO2/Si) |
6 | 测定光源 | 卤素灯泡(含 Constant Current Power Supply) |
7 | 透明基板里面反射补正机能 | 包括透明基板背后反射的修正(软件) |
8 | 测定SPOT径(Spot Size ) | 50 um Diameter ( 20 X Objective ) , can be smaller with less signal / noise ratio |
9 | Tact time | 2S(测试1S+分析1S) |