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产品特点● 4/6/8英寸兼容，单片晶圆真空传输系统
● 低成本高可靠，适合研发及小规模生产
● 设备结构简单，外形小
● 操作简便、便于自动控制、适合大面积基片刻蚀
● 优异的刻蚀均匀性，刻蚀速率快
●满足半导体标准的配方驱动及管理软件控制系统
● 选择比高、各向异性高、刻蚀损伤小
● 断面轮廓可控性高，刻蚀表面平整光滑
技术参数晶圆尺寸：4/6/8英寸兼容
适用工艺：等离子体刻蚀
适用材料：SiC、Si、GaN、GaAs、InP、Ploy，etc.
应用领域适用领域：化合物半导体，MEMS、功率器件、科研等领域
