TJ透气膜 麦拉片40um云母薄膜微小孔加工激光切割

华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于薄膜激光切割、激光打孔、微小孔加工、狭缝切割、微结构加工

激光加工精度高，是挠性电路板成型处理的理想工具。经聚焦后的激光可以将材料加工成任意形状。

在以往的大批量生产中，许多小部件都使用机械硬冲压成型的模具压制形成。但是硬冲模法大的损耗和长的交付周期对小部件的加工和成型而言显得不实用且成本高。

激光在挠性电路板制造过程中有三个主要功能：FPC 外型切割，覆盖膜开窗，钻孔等；

直接根据CAD 数据用来激光切割，更方便快捷，可以大幅度缩短交货周期；

不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度；

应用领域：

华诺激光 紫外激光设备可以应用在挠性板生产中的多个领域，包括FPC外型切割，轮廓切割，钻孔，覆盖膜开窗口等等

本公司激光加工为非接触性加工，标刻图案精细美观，磨损。不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，易于产品的辨识，标记信息可保持，符合环保要求，具有加工速度快、精细、清晰度高等特点。