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TJ云母薄膜 PDMS激光打孔微结构精密切割
¥23TJPDMS薄膜6050胶带微结构切割激光微孔加工
¥43TJPI覆铜片透气膜异形切割3M胶带激光加工
¥28TJpet工作膜碳纤维板航模结构件激光加工
¥32TJ云母薄膜PET膜PI膜激光切割群孔加工
¥68TJ碳纤维模型PET电极片PI膜微结构加工
¥26TJ薄膜垫片水平膜硅胶膜微小孔群孔加工
¥39TJPI膜3M胶带群孔加工激光切割
¥19TJ透气膜 麦拉片40um云母薄膜微小孔加工
¥54TJ金手指薄膜/云母薄膜/透气膜微结构切割
¥35TJ6050薄膜/离型纸/麦拉片激光切割
¥32TJ薄膜精密打孔金手指/绝缘垫片激光切割
¥25TJ镀金硅片小孔加工晶圆异形切割微结构加工
激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
硅片激光切割的原理:
激光切割在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
硅片激光切割的特点:
1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。
3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工,加工灵活,操作简单、方便。
4、激光束易实现时间或空间分光,可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。
硅片的应用领域:
实验、科研、传感测试、红外辐射、医药、航空航天、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。
华诺梁工!