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TJ 双抛/单抛N型硅片异型切割微结构加工
¥32TJ晶圆群孔加工6寸N型双抛硅片异型定制加工
¥23TJ单晶硅双抛晶圆切割超薄硅片微结构加工
¥16TJ云母薄膜 PDMS激光打孔微结构精密切割
¥23TJPDMS薄膜6050胶带微结构切割激光微孔加工
¥43TJPI覆铜片透气膜异形切割3M胶带激光加工
¥28TJ二氧化硅 单晶硅双抛晶圆异形切割
¥18TJ镀金硅片小孔加工晶圆异形切割
¥32TJ半导体晶圆 镀膜硅片异形切割尺寸改小
¥36TJpet工作膜碳纤维板航模结构件激光加工
¥32TJ云母薄膜PET膜PI膜激光切割群孔加工
¥68TJ碳纤维模型PET电极片PI膜微结构加工
¥26TJ陶瓷基片激光打孔/氧化铝微孔加工/压电陶瓷异形切割
厚度:2mm以内 精度:士0.02mm
华诺激光是一家依托国*先*激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等*进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。专注于激光切割、激光钻孔、小孔微孔加工、盲槽、盲孔加工、微结构加工
激光切割,激光钻孔,小孔微孔加工,盲槽,盲孔加工,微结构加工
陶瓷基片激光打孔,氧化铝陶瓷微孔加工应用范围:用于不锈钢、陶瓷、碳钢、铝合金、镀锌板、钛合金、铜、液态金属、碳纤维、触摸屏、塑胶、橡胶等金属及非金属的激光切割,以及手机微缝天线槽切割,手机中框/后盖四周按键、扬声器及摄像头等孔位切割;圆管、矩形管、椭圆管、异性管等管材切割;眼镜、手环、手表等智能穿戴设备切割。
华诺激光陶瓷激光切割机设备特点:
大理石机床底座,一体封闭式结构
采用高精度、*音、防腐蚀的导轨导向
采用固定光路设计,稳定性高
采用高品质进口光纤激光器、CO2激光器
应用范围:
主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等。
梁工