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IC半导体LED封装检测WB/DB焊线AOI检测设备
型号：F241/F251
主要特征 ：
1. 可选的5面和6面检查
2. 2.5D深度技术
3. 模块化且灵活
4. 64位操作系统
5. 至强处理器
6. 吞吐量从20,000上升到50,000上升
7. 相机分辨率范围从75 fps时的5百万像素到66fps时的12百万像素
应用范围：
1. 晶圆切割后进行检查以检测表面缺陷。
2. 封装分离后进行检查，以检测封装，标记，引线和电镀缺陷。
TTVISION自动光学检测设备的检测方式
*2D
*2.5D
*True 3D (Z5D)
F251
焊线AOI设备
特征
三维仿形技术
检查钢丝粘合、模具和环氧树脂缺陷
检查黄金。铝。铜线和银线
测量球。楔子。缝合和循环参数
小过压和欠压
模块化端部可扩展设计
成本效益
高吞吐量
F241
AOI标准配置
大柔性的模块化设计
标准化平台
通用备件
2D AOI技术规格 | |
·装载/卸载 | |
弹仓数量 | 2-7 units |
基板尺寸 | 30(W) x 150(L) - 200(W) x 300(L)mm |
处理 | |
摄像机标定 | 高速伺服驱动XY 架 |
衬底标引 | 微步进驱动输送机 |
·检查硬件 | |
相机分辨率; | 12MP Color |
照明 | 多通道LED |
光学 | 低失真微距镜头 |
控制器 | PC-based |
·软件 | |
检验软件 | TTVISION © |
·操作系统 | MS Windows 64位操作系统 |
·项目行动 | |
电子图 |
|
缺陷分类 | 99种 |
IC半导体LED封装检测WB/DB焊线AOI检测设备
