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TJQG TJ镀金硅片小孔加工晶圆异形切割

具体成交价以合同协议为准

2024-08-15天津市
型号
TJQG
参数
品牌:其他品牌 产地:国产 加工定制:是
天津华诺普锐斯科技有限公司

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该企业相似产品
激光切割,狭缝切割,金属管精密切割打孔,金属板精密切割,激光打孔,微孔小孔加工,细孔加工,群孔加工,精密焊接,激光焊接
产品简介
TJ镀金硅片小孔加工晶圆异形切割微结构加工

激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
详细信息

TJ镀金硅片小孔加工晶圆异形切割微结构加工

激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

硅片激光切割的原理:

激光切割在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

硅片激光切割的特点:

    1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。

    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。

    3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工,加工灵活,操作简单、方便。

4、激光束易实现时间或空间分光,可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。

硅片的应用领域:

实验、科研、传感测试、红外辐射、医药、航空航天、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。

华诺梁工!


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产品参数

品牌 其他品牌
产地 国产
加工定制
提示

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