技术文章

TJ麦拉片PI膜3M胶带群孔加工激光切割

华诺激光成立于2002年，是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业，公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队，总公司座落于首都北京丰台区南三环，并在天津、河北、大连等地设立分公司，广泛应用于有机材料、无机材料的切割，特别适用于PCB切割分板，FPC切割，覆盖膜切割开窗，硅片切割/划线，陶瓷切割/划线/钻孔，玻璃切割/划线/毛化，指纹识别芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割、钻孔，碳纤维，石墨烯，高分子材料，复合材料切割等。

PI膜，又称聚酰亚胺薄膜，是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，是一种新型的耐高温有机高分子材料，也是目前世界上性能上佳的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能、电性能以及很高的抗辐射性能和耐磨、耐油性能，广泛应用于航空航天、消费电子、光伏等领域，有“黄金薄膜”的美称。

在PI的加工方式上，激光切割正逐渐取代传统的模切工艺，成为PI膜加工的重要工具。

由于切断之后的PET膜还需与新的PET膜进行对接，采用该切割方式进行切割容易使切断面收卷产生褶皱，使得PET膜的成品合格率大大降低，又需重新换卷，造成浪费。

激光切割加工具有精度高、切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点。