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TJQG1 HN单晶硅激光切孔二氧化硅打孔加工异形定制

具体成交价以合同协议为准

2023-06-09天津市
型号
TJQG1
参数
品牌:其他品牌
天津华诺普锐斯科技有限公司

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激光切割,狭缝切割,金属管精密切割打孔,金属板精密切割,激光打孔,微孔小孔加工,细孔加工,群孔加工,精密焊接,激光焊接
产品简介
HN单晶硅激光切孔二氧化硅打孔加工异形定制

随着硅半导体集成电路的广泛应用,硅半导体集成电路都要用到晶圆,传统的晶圆切割方法,都是手工采用金刚石刀进行切割,在晶圆上划分出若干个圆环,在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体
详细信息

HN单晶硅激光切孔二氧化硅打孔加工异形定制

随着硅半导体集成电路的广泛应用,硅半导体集成电路都要用到晶圆,传统的晶圆切割方法,都是手工采用金刚石刀进行切割,在晶圆上划分出若干个圆环,在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。或者采用的是非均匀圆环、同一圆心角内进行切割的切割方法,这种晶圆切割方法的耗材大,经常要更换刀具,切割出来的晶圆芯片相距的宽度比较大,不均匀,所能切割的材料单一,适用性差,效率低下。

因此晶圆激光切割的方法工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行,对晶圆切割的位置进行准确定位,切割出来的晶圆芯片均匀、美观,能切割多种材料,适应性强,可以避免薄晶圆因切割破裂。

硅片的分类:


硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。

华诺激光是一家依托激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。总部设在北京,在天津下设分公司,拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等*进口激光源,以及配套的加工平台。专注于单晶硅激光切孔、二氧化硅打孔加工、晶圆异形定制、硅片激光打孔等

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