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JIB-4700F 双束加工观察系统 随着*材料构造的微细化和制造过程的复杂化,形貌观察、元素分析和晶体分析等的评估技术也对分辨率和精度有了更高的要求。为了满足这些需求,JEOL推出新一代双束加工观察系统JIB-4700F。 该设备的SEM镜筒中采用了超级混合圆锥形物镜、GB模式和in-lens检测器系统,在1kV低加速电压下,实现了1.6nm的保证分辨率,与大能获得300nA探针电流的浸没式肖特基电子枪组合,可以进行高分辨率观察和高速分析。FIB镜筒利用大探针电流为90nA的高电流密度的Ga离子束,对样品进行高速加工。 利用FIB高速截面加工后的高分辨SEM观察和使用EDS(能谱仪)及EBSD(晶体取向分析系统)等各种分析装置,可以进行高速分析。此外还标配了三维分析功能,能以固定的间隔自动进行截面加工并同时获取截面的SEM图像。
高分辨率SEM观察
通过采用电磁场叠加的圆锥形物镜、GB模式和in-lens检测器,在1kV低加速电压下实现了1.6nm的保证分辨率。
高速分析
浸没式肖特基电子枪与佳光阑角控制镜组合,大探针电流分析时也能保持高分辨率。
高速加工
FIB镜筒利用高电流密度的Ga离子束,对样品进行高速加工。
加强了检测系统
利用新开发的同步检测系统(包括in-lens检测器),最多能实时观察4个检测器的图像。
扩展性
可支持EDS、EBSD、冷冻传输系统、冷冻样品台、空气隔离传输系统(Air-isolation transfer vessel)等丰富的选配附件。
三维观察、三维分析
高分辨率SEM和各种分析单元(选配项)组合,能对图像和分析数据进行三维观察。
样品台联动功能
利用样品提取系统(Sample Pick-up System,选配项)和样品台联动功能,能简单地提取TEM样品。
图像叠加(picture overlay )系统
通过和附带光学显微镜的样品提取系统组合,将光镜图像叠加在FIB图像上,能容易地定出FIB的加工位置。
SEM | |
加速电压 | 0.1 ~ 30.0 kV |
分辨率 (WD时) | 1.2 nm (15 kV, GB模式) 1.6 nm (1 kV, GB模式) |
倍率 | x20 ~ 1,000,000 (采用LDF模式) |
探针电流 | 1 pA ~ 300 nA |
样品台 | 计算机控制6轴测角样品台 X: 50 mm, Y: 50mm, Z: 1.5 ~ 40 mm, R: 360°, T: -5 ~ 70°, FZ: -3.0 ~ +3.0 mm |
FIB | |
加速电压 | 1 ~ 30 kV |
图像分辨率 | 4.0 nm (30kV) |
倍率 | x50 ~ 1,000,000 (x50 ~ 90在加速电压为15kV以下时可以) |
探针电流 | 1 pA ~ 90 nA, 13 档 |
加工形状 | 矩形、线、点、圆、位图 |