美国MTI公司生产的晶圆全检仪,适用于各种晶圆尺寸和材料的测量仪器。 产品系列型号包括手动、半自动和全自动三种模式。能够测量包括Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料,强大的软件功能能够在几秒内测试晶圆的厚度、TTV、bow,此外可以通过增加一个软件模块,去计算晶圆在工艺处理前后产生的应力。所有的计算都符ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。 |
Proforma300系列手动模式 |
特点:快速、准确、可靠,可测量300mm(12”)晶圆的厚度、TTV、bow,测量是通过非接触的电容探针获得。晶圆承载台是特拂纶材料制成,可实现便利的无磨损的晶圆定位,定位时晶圆的移动通过顶针可精确的校准。测试结果通过高分辨率的液晶显示器显示。通过与计算机相连的RS-232接口方式可实现*的计算机监测和控制,并可通过打印机输出。 工艺参数设置很方便,Proforma300能让用户进行精确的非接触测量,测量快速、准确、重复性高。探针与晶圆间探测距离可根据需要调节。 |
手动无接触硅片测试仪 - 产品特点 |
φ 无接触测量 φ 适用的晶圆材料包括Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料 φ 厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头 φ 高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 值 φ 性价比高 φ 菜单式快速方便设置 φ 高分辨率液晶 LCD 显示 φ 提供和计算机连接的输出端口 φ 提供打印机端口 φ 便携且易于安装 φ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量 φ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障 φ 高质量 聚四氟乙烯晶圆测试架,为晶圆硅片精确定位提供保障 |
手动无接触硅片测试仪 - 技术指标 |
φ 晶圆硅片测试尺寸: 50 mm - 300mm. φ 厚度测试范围: 1000 u m -1mm, 可扩展到 1700 um. φ 厚度测试精度: +/-0.25um(±10uin) φ 厚度重复性精度: 0.050umm φ TTV 测试精度 : +/-0.05um φ TTV 重复性精度 : 0.050um φ 弯曲度测试范围: +/-500um [+/-850um] φ 弯曲度测试精度: +/-2.0umm φ 弯曲度重复性精度: 0.750umm φ 晶圆硅片导电型号: P 或 N 型 φ 材料: Si , GaAs , InP , Ge 等几乎 所有半导体材料 φ 可用在: 切片后、磨片前、后, 蚀刻,抛光 以及出厂、入厂质量检测等 φ 平面 / 缺口:所有的半导体标准平面或缺口 φ 硅片安装:裸片,蓝宝石 / 石英基底, 黏胶带 φ 连续 5 点测量 |
手动无接触硅片测试仪 - 应用范围 |
φ 切片 线锯设置——厚度,总厚度变化TTV 监测 ——导线槽,刀片更换 φ 磨片/刻蚀和抛光 过程监控,厚度总厚度变化TTV,材料去除率,弯曲度,翘曲度,平整度 φ研磨 材料去除率 φ最终检测 抽检或全检, 终检厚度 |