型号

SURFTENS universal

（通用型）

SURFTENS HL

（专业晶圆检测）

SURFTENS Automatic

（工业型）

SURFTENS WH30

（工业型）

手动/自动

手动

手动

自动

自动

测量台

标准支承面100mm× 100mm（可拓展），高度可调（50mm）

适用于200mm或300mm晶圆的可选，样品最厚5mm

标准测量区域200× 200mm。适用大平面（如液晶玻璃基板，8-12 英寸英寸的晶圆等）样品厚度5mm，可全自动高精度定位

3轴晶圆装载机械臂，适用于直径200mm和300mm晶圆；200mm晶圆装载系统或300mm前开式晶圆送盒；激光晶圆扫描器；真空吸盘系统；开槽系统

滴液系统

手动滴液，高度可调，可升级双注射器、自动滴液系统，添加电极驱

动和软件控制功能，用户可自定义滴液量

自动滴液（电机驱动），软件控制单次剂量

与Automatic类似，全自动马达，可通过编程控制液体精准定位在晶圆上的滴点位置与滴液过程

光学系统

显微物镜0.8x（可升级1.6x/3.2x），光学倾角可调（0-6°）

1倍固定放大倍率，电机驱动对焦，光学仪器倾角1°

固定放大倍率，电机驱动对焦，光学仪器倾角1°。高分辨率CCD相机，440,000像素

附带光学系统，高分辨率CCD相机，440,000像素

图像采集系统

USB2.0相机（黑/白，130万像素，可升级500万像素和模拟摄像机）

高分辨率CCD相机，440,000像素

光照单元

长寿命高能LED灯，亮度可调

长寿命平板灯，亮度可调

长寿命平板灯，亮度可调

长寿命平板灯，亮度可调

扩展组件

倾斜装置（手动，倾斜角90°，分辨率1°）；接触角测量基板（一种通过使用光刻工艺显示接触角照片，用于核查测量仪器精度玻璃基板）；恒温箱（软件控制，可以在高达80°进行接触角测量）。

倾斜装置、接触角测量基板、恒温箱等

-

电热板（清除表面遗留滴液）；风机FFU（空气过滤）

控制软件

主要根据滴液法，可通过不同水滴形状的拟合方法全自动测量水滴的 接触角，可手动设置基准，手动测量接触角，从两种已知测量液体计 算测量接触角固体的表面自由能。

软件内含评估模块（Wu氏理论），通过两种已知的测量液体来计算固体的表面自由能。软件可通过扫描接口获得所有图像，可自动计算的缩放比例。图片文件可以BMP格式、JPEG格式等复制、读取、储存和打印。实时显示接触角的图像（可选）；测量前进和后退接触角（可选）全自动检测随时间变化的接触角，时间间隔自由设定，最小50ms，在图表显示（可选）；同时测量左右接触角，并计算中值（可选）

内含评估模块（Wu氏/OWRK理论），且测量系统提供液体数据库，可供不同液体间测量比对，通过测量两种不同液体的接触角，计算被测晶硅的表面自由能。配高性能视频数字化板（图像采集卡），测量数据存储搭建网络服务器进行数据传输、备份和存储。软件能自动识别装载端口、插槽分配情况，可区分不同尺寸的硅晶圆片并自动分配，在测量前自动开槽。

提供3种用户级别选择，可定制

软件功能拓展

软件内含评估模块（Wu氏/OWRK理论），能够提供固体表面和5种以下液体的接触角测量，并进行表面自由能计算；软件还能实时视频录像，以AVI格式保存；最后检测的结果也可以保存为一个记录文档或者视频图像。

软件功能拓展实时视频图像显示当前接触角；设定检测时间间隔，并测量与时间相关的接触角情况，显示在图表上（时间间隔自由设定，最小50ms）；在实时图像上测量前进和后退接触角；同时测量左右两边的接触角，并计算中值；测量滴液期间和滴液后液体体积。

控制器：3轴步进电机控制器，可进行微小步距操作，控制样品在X/Y轴方向定位，控制滴液针头在Z轴方向定位

控制器：3轴步进马达驱动晶圆承载平台，定位精度±0.05mm

接触角测量范围

1°-180°

1°-180°

1°-180°

1°-180°

测量分辨率

0.05°

0.05°

0.05°

0.05°

测量重复性

±0.1°

±0.1°

±0.1°

±0.1°

测量精度

±0.5°

±0.5°

±0.5°

±0.5°

液滴体积再现性

0.1μL（根据实时视频图像得出）

0.1μL（根据实时视频图像得出）

0.1μL

0.1μL

应用

在特殊表面处理技术中，通过工艺特性、工艺参数的调整和生产控制使表面润湿能力改变前后，客观准确地测量表面自由能。

SURFTENS universal是一套坚固耐用、实用性强的接触角测量仪器，特别适应工业领域和科学研究的需求。而且该仪器操作简单，经过短期的培训，任何人都能轻松使用。

SURFTENS HL是专为半导体工业及科学研究而开发的接触角测量仪器，特别适用于晶圆镀膜和光刻过程检控。针对半导体行业设计，客观地测量晶圆表面处理前后的自由能，检查硅晶圆的润湿能力，在生产过程中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术，由于系统的稳定性高，特别适合作为标准仪器，用于技术控制。

针对半导体工业设计，特别是用于控制晶圆的涂层和光刻工艺。检查硅晶圆表面润湿能力，客观检测晶圆表面处理后的表面自由能，生产中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术。适用于无尘室要求。

应用于半导体工业的，专业全自动表面张力检测分析；实现自动装载与测量结合（FOUP→装载→滴液→测量→移液→FOUP），可应用于无尘室中，洁净等级：100。