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参考价:
具体成交价以合同协议为准
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产品简介:
WH-2000C真空热压键合机是汶颢股份独立开发,具有自主知识产权。用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合,是国内外款硬质塑料微流控芯片加工设备。
产品特点:
(1) 使用恒温控制加热技术,温度控制精确;
(2) 铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
(3) 具有空气加热功能;
(4) 加热面积大,涵盖常用大小芯片;
(5) 风冷降温,降温速率均一,有利于提高键合效果;
(6) 压力精确可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
(7) 采用*的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。
技术参数:
?外形尺寸:470×415×876(长×宽×高)mm;
?重量:80kg;
?键合平台:230×200(长×宽)mm;
?可键合芯片厚度:0~140mm;
?额定电压及功率:AC220V/50HZ,2.4KW;
?压力范围:0~3kN;
?额定温度:200℃。