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WH-2000C 真空热压键合机 食品安全检测仪

具体成交价以合同协议为准

2024-01-22
型号
该企业相似产品
微流控芯片加工及工艺中涉及的实验仪器设备,耗材等
产品简介
具有空气加热功能,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合......
详细信息

产品简介

WH-2000C真空热压键合机是汶颢股份独立开发,具有自主知识产权。用于PMMAPCCOC等硬质塑料芯片的键合,是国内外款硬质塑料微流控芯片加工设备。

产品特点

(1) 使用恒温控制加热技术,温度控制精确;

(2) 铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;

(3) 具有空气加热功能

(4) 加热面积大,涵盖常用大小芯片;

(5) 风冷降温,降温速率均一,有利于提高键合效果;

(6) 压力精确可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;

(7) 采用*的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。

技术参数

?外形尺寸:470×415×876(××)mm

?重量:80kg

?键合平台230×200(×)mm

?可键合芯片厚度:0~140mm

?额定电压及功率AC220V/50HZ,2.4KW

?压力范围:0~3kN

?额定温度:200

真空热压键合机

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