铜厚测试仪器探头供应

可测孔径范围：0.899—3.0mm

可测试zui小孔直径：35 mils （899 μm）
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils （1–102 μm）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）

铜厚测试仪探头供应

应用电涡流测量技术测量线路板的孔壁厚度。ETP探头采用了*的温度补偿技术，测量不受线路板的温度影响；同时不受板内层影响，双层板、多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下均能良好工作。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

铜厚测试仪探头供应

应用
CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量  ，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。

镀层测厚仪行业

用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量。

铜厚测试仪器探头实图：