牛津进口孔铜测厚仪CMI500用于PCB孔壁铜厚测量，即时显示测量数据，无损测量，有效避免切片时对PCB产品的损伤，减少切片测量时间，节约工时和成本，良好地控制产品质量；同时具备*的统计和报表生成软件，通过RS232接口可将测量数据、统计资料直接传至电脑，可留下宝贵的质量控制资料。是电镀铜*的重要检测工具

牛津进口孔铜测厚仪CMI500

技术参数：
n      测量技术：电涡流
n      测试孔直径范围：Ø0.899—Ø3.0mm (Ø35--Ø75 mils)
n      测量厚度范围：2--102μm (0.08--4.0mils)
n      PCB板材厚度：0.8---3.0mm
n      准确度：±5%相对于标准片
n      分辨率：0.1μm (0.01mils)
n      存储量：2000条读数
n      校准：连续自我校准
n      统计数据：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图（与串行打印机连接）
n      显示：12.7mm高亮度液晶显示屏
n      单位：mil、μm，可一键转换
n      接口：232串口
n      电源：9V干电池一节
n      外形尺寸：150×80×30mm
n      重量：260g

牛津进口孔铜测厚仪CMI500

工作原理：

   利用电涡流原理测量PCB的孔壁铜厚的无损测厚仪。牛津仪器CMI系列产品测量过程、测量结果在PCB行业已逐渐形成一个行业标准，90%的电镀企业均在使用CMI500孔铜测厚仪测量线路板的孔壁铜厚

牛津进口孔铜测厚仪CMI500

特点：

    手持式的电池供电的测厚仪

    带温度补偿功能，测量不受温度影响，线路板从电镀槽中提起后立即可以测量

    能够用于线路板浸饰工序前、后

    可以穿透锡Sn和锡Sn/铅Pb抗蚀层，对两层和多层线路板的测量