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牛津进口孔铜测厚仪CMI500-安装附件

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2018-01-31深圳市
型号
参数
产地:国产 加工定制:是
深圳市鼎极天电子有限公司

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产品简介
牛津进口孔铜测厚仪CMI500用于PCB孔壁铜厚测量,即时显示测量数据,无损测量,有效避免切片时对PCB产品的损伤,减少切片测量时间,节约工时和成本,良好地控制产品质量;同时具备*的统计和报表生成软件,通过RS232接口可将测量数据、统计资料直接传至电脑,可留下宝贵的质量控制资料。是电镀铜*的重要检测工具
详细信息

   牛津进口孔铜测厚仪CMI500用于PCB孔壁铜厚测量,即时显示测量数据,无损测量,有效避免切片时对PCB产品的损伤,减少切片测量时间,节约工时和成本,良好地控制产品质量;同时具备*的统计和报表生成软件,通过RS232接口可将测量数据、统计资料直接传至电脑,可留下宝贵的质量控制资料。是电镀铜*的重要检测工具

牛津进口孔铜测厚仪CMI500

技术参数:
n      测量技术:电涡流
n      测试孔直径范围:Ø0.899—Ø3.0mm (Ø35--Ø75 mils)
n      测量厚度范围:2--102μm (0.08--4.0mils)
n      PCB板材厚度:0.8---3.0mm
n      准确度:±5%相对于标准片
n      分辨率:0.1μm (0.01mils)
n      存储量:2000条读数
n      校准:连续自我校准
n      统计数据:读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图(与串行打印机连接)
n      显示:12.7mm高亮度液晶显示屏
n      单位:mil、μm,可一键转换
n      接口:232串口
n      电源:9V干电池一节
n      外形尺寸:150×80×30mm
n      重量:260g

牛津进口孔铜测厚仪CMI500

工作原理:

   利用电涡流原理测量PCB的孔壁铜厚的无损测厚仪。牛津仪器CMI系列产品测量过程、测量结果在PCB行业已逐渐形成一个行业标准,90%的电镀企业均在使用CMI500孔铜测厚仪测量线路板的孔壁铜厚

牛津进口孔铜测厚仪CMI500

特点:

    手持式的电池供电的测厚仪

    带温度补偿功能,测量不受温度影响,线路板从电镀槽中提起后立即可以测量

    能够用于线路板浸饰工序前、后

    可以穿透锡Sn和锡Sn/Pb抗蚀层,对两层和多层线路板的测量

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产品参数

产地 国产
加工定制
提示

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