中国集成电路产业创新发展青峰论坛正式成立
- 2017/7/23 8:27:30 22534
- 来源:科技部
会议由青峰论坛执行主席、华虹集团总工程师赵宇航主持。马俊如同志作了题为“创新+化成为改变世界的动力”的精彩报告,指出创新化发展正在带来的发展机遇,我国集成电路产业通过较长阶段的引进消化吸收再创新,已具备一定基础,当前应牢牢抓住机遇,选择和探索适合新时期发展的创新模式,发挥政府在组织创新中的作用,走出一条独特的自主创新道路。


中微半导发布自研 32M bit NOR Flash 芯片
企业动态 2026/5/13 11:44:42南京大学团队开发出面向侵入式脑机接口的高能效无线能量接收芯片
研发快讯 2026/4/27 11:45:46半导体所垂直自旋器件的全电写入和硅基集成研究取得新进展
研发快讯 2026/3/25 15:10:14筑牢产业底层根基,“十五五”规划布局传感器、仪器仪表、集成电路
行业深度 2026/3/17 13:45:29中微半导发布自研 32M bit NOR Flash 芯片
企业动态 2026/5/13 11:44:42南京大学团队开发出面向侵入式脑机接口的高能效无线能量接收芯片
研发快讯 2026/4/27 11:45:46半导体所垂直自旋器件的全电写入和硅基集成研究取得新进展
研发快讯 2026/3/25 15:10:14筑牢产业底层根基,“十五五”规划布局传感器、仪器仪表、集成电路
行业深度 2026/3/17 13:45:29版权与免责声明:凡本网注明“来源:仪表网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-仪表网合法拥有版权或有权使用的作品未经本
展开全部
全部评论