7 月 18 日产业资金数据直观展现硬科技细分赛道景气分化格局。7 月 17 日，热管理龙头三花智控融资买入 4.18 亿元，融资余额 62.76 亿元，占流通市值 4.29%，持仓规模突破历史 90% 分位。新能源车、AI 算力液冷需求持续释放，行业长期增长空间充足。
 

　　红外光电龙头高德红外当日融资买入 1.92 亿元，融资余额 11.96 亿元，占流通市值 2.68%，持仓超历史 80% 分位。军工装备交付、红外芯片国产替代双逻辑驱动行业景气上行。
 

　　三星电气当日融资买入 1422 万元，融资余额 3.78 亿元，占流通市值 1.93%，持仓低于历史 40% 分位。主营智能电表、配电设备，行业增量空间弱于前两大赛道。