重庆材料研究院新课题将推动仪表电子材料发展
- 2016/7/28 10:42:45 15835
- 来源：重庆材料研究院
该项目设立“银铜合金”、“金银键合丝”、“精密电阻合金”等三个课题。其中重庆材料研究院负责课题二“高性能金银键合丝及其微细材加工关键技术研究与产业化”，参与另外两个课题的研究任务，重庆材料研究院签约国拨经费共计771万元。
项目将针对新一代高性能导电合金材料成分设计、强化机制对材料电性能的影响规律、高纯净合金冶炼、短流程制备加工及在线热处理技术、微尺度材料组织结构对丝箔材机械及物理性能的影响以及超长连续微细丝箔材制备等产业共性关键技术展开研究。开发具有自主知识产权的导电合金系列产品，建立相应的产业化示范基地，显着提高我国高性能导电合金材料的国产化保障能力。
该项目的获批，对重庆材料研究院在“十三五”项目策划申报、新兴产业领域的拓展、仪表电子材料的行业发展具有积极的推动作用。
（原标题：我公司参加的国家重点研发计划）
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