STF-1000 中村代理：Toray东丽光敏聚酰亚胺材料

中村代理：Toray东丽光敏聚酰亚胺材料

东丽 STF-1000 是一款负型、单液型、厚膜专用的光敏聚酰亚胺（PSPI），主打100–500μm 超厚膜光刻 + 高纵横比 + 高可靠，专为有机芯基板、MEMS、半导体封装设计。

中村代理：Toray东丽光敏聚酰亚胺材料

一、核心定位与类型

• 产品全称：东丽 Photonice™ STF-1000 光敏聚酰亚胺（负型）

• 类型：负型（Negative-type） → 曝光区交联固化保留，未曝光区碱性水溶液显影去除

• 形态：单液型液体，非 NMP 溶剂体系，固形分 72%

• 核心定位：超厚膜图形化 + yong久绝缘 + 结构支撑三合一，替代传统厚膜 PI + 激光 / 蚀刻東レ

二、核心特点（按维度）

1. 光刻与厚膜加工（核心优势）

• 加工膜厚：100–500μm（行业ding级厚膜能力）東レ

• 曝光波长：h-line（405nm），适配主流光刻设备東レ

• 显影：2.38% TMAH 碱性水溶液，标准半导体工艺東レ

• 纵横比：zui高 36:1，厚膜下仍可实现精细图形東レ

• 分辨率：厚膜下可达 **≤10μm** 线宽 / 线距

• 涂布性：粘度约23,000cP，可旋涂 / 狭缝涂布，膜厚均匀、无针孔

2. 热学性能（高可靠）

• 玻璃化转变温度（Tg）：200–250℃

• 热膨胀系数（CTE）：70–75ppm/℃，匹配硅 / 金属 / 玻璃，低翘曲

• 耐热性：可耐受回流焊（260℃），长期使用温度200℃+

• 热稳定性：Td₅%（5% 热失重）> 370℃，低出气

3. 力学与粘接性能

• 弹性模量：2.0–2.5GPa

• 拉伸强度：90–100MPa

• 断裂伸长率：≈10%，兼顾强度与韧性

• 附着力：对硅、铜、铝、玻璃、PI 膜优异粘接

• 残余应力：低，厚膜加工后翘曲小、良率高

4. 电气与化学性能

• 绝缘性：体积电阻率 **≥10¹⁶ Ω・cm**，高绝缘可靠性

• 介电性能：介电常数3.0–3.5@10GHz，低损耗，适配高频 / 高速信号

• 耐化学性：耐酸碱、耐有机溶剂、耐等离子体清洗

• 耐湿热：85℃/85%RH长期稳定，吸水率 **<4%**

• 耐 X 射线：固化后耐 X 射线，适配半导体 X 射线检测

5. 工艺与环保

• 单液型：无需混合，使用方便，保质期长（需冷冻储存）

• 非 NMP 溶剂：环保，降低产线安全风险東レ

• 制程兼容：标准光刻流程（涂布→预烘→曝光→后烘→显影→热固化）

• 无需额外蚀刻：直接图形化，简化工艺、降低成本

三、典型应用场景

• 有机芯基板（Organic Core Substrate）：厚膜绝缘层、精细布线、层间粘接

• MEMS 器件：结构层、空腔成型、传感器封装、微流控芯片東レ

• 半导体封装：RDL（重布线层）、TGV（玻璃通孔）填充、厚膜绝缘

• 高频 / 高速基板：低介电厚膜绝缘、信号完整性保障