GN系列 中村代理：Toray东丽感光聚酰亚胺Photonice

中村代理：Toray东丽感光聚酰亚胺Photonice

东丽 Photonice™ GN 系列 是负型、厚膜专用、高耐热的感光聚酰亚胺（PSPI），主打8–20μm 厚膜图形化，适配半导体封装、MEMS、功率器件等高温厚膜绝缘 / 钝化场景。

中村代理：Toray东丽感光聚酰亚胺Photonice

一、核心定位与类型

• 产品全称：东丽 Photonice™ GN 系列负型感光聚酰亚胺涂层剂

• 类型：负型（n-PSPI） → 曝光区交联固化保留，未曝光区被碱性水溶液显影去除

• 核心定位：厚膜、高耐热、高可靠yong久绝缘 / 钝化膜

二、关键性能特点

1. 厚膜加工能力（核心优势）

• 标准膜厚范围：8–20μm（东丽 PSPI 中厚膜专用，区别于 PW/LT 等薄 / 中膜系列）

• 厚膜图形化：一次涂布即可实现厚膜光刻，无需多次叠层，大幅简化工艺

• 膜厚均匀性：厚膜下仍保持优异平整度与图形精度

2. 超高耐热性（适配高温封装）

• 固化温度：≥ 300℃（适配回流焊、高温键合等后道工艺）

• 玻璃化转变温度（Tg）：≥ 300℃

• 热失重温度（Td₅%）：≥ 500℃（高温下热稳定性ji强）

• 热膨胀系数（CTE）：≤ 50 ppm/℃（与硅 / 金属基材匹配度高，减少热应力翘曲）

3. 优异力学性能（刚柔并济）

• 拉伸强度：≥ 150 MPa

• 断裂伸长率：≥ 40%（兼顾强度与韧性，抗开裂、抗冲击）

• 弹性模量：≥ 3 GPa

• 应用价值：可作为yong久膜长期服役，耐受温度循环与机械应力

4. 感光与工艺友好性

• 曝光光源：适配 i-line（365nm）等主流紫外光刻

• 显影体系：碱性水溶液显影（如 TMAH），无需特殊溶剂，环保且兼容标准产线

• 分辨率：厚膜下仍可实现 **≥5μm** 精细图形

• 固化后特性：耐酸碱、耐有机溶剂、低吸湿性、高绝缘性

5. 电气绝缘性能

• 介电常数：≈ 3.2–3.5（低介电，减少信号损耗）

• 体积电阻率：≥ 10¹⁶ Ω·cm（优异绝缘，防漏电）

• 介电强度：≥ 200 kV/mm（耐高压击穿）

三、典型应用场景

• 半导体封装：再布线层（RDL）绝缘、钝化层、应力缓冲层

• 功率器件 / IGBT：高温厚膜绝缘与保护

• MEMS 器件：结构层、密封层、绝缘层

• gao端 PCB/FPC：高密度互连的厚膜绝缘图形

• 玻璃芯基板（TGV）：通孔填充与侧壁绝缘（东丽新一代技术方向）