负型 代理：Toray东丽聚酰亚胺光敏型膜状胶粘剂

代理：Toray东丽聚酰亚胺光敏型膜状胶粘剂

东丽 FALDA™ 负型光敏聚酰亚胺膜状胶粘剂（负型 PSPI 膜），核心是膜状 + 负型光刻 + 高耐热 + 强粘接 + yong久绝缘一体化，主打厚膜图形化、空腔 / 中空结构、MEMS / 封装粘接绝缘。

代理：Toray东丽聚酰亚胺光敏型膜状胶粘剂

一、核心定位与类型

• 产品系列：东丽 FALDA™ 光敏聚酰亚胺膜状胶粘剂（负型）

• 类型：负型（Negative-type） → 曝光区交联固化保留，未曝光区用碱性水溶液（如 2.38% TMAH）显影去除

• 形态：干膜（Sheet-type），区别于液态 PSPI

• 核心定位：粘接 + 图形化绝缘 + yong久膜三合一，适配厚膜、空腔、MEMS、多层基板

二、核心特点（按维度）

1. 负型光敏与光刻性能（核心优势）

• 曝光机制：i-line（365nm）紫外曝光，曝光区发生光交联固化

• 显影：标准碱性水溶液显影，兼容半导体光刻产线

• 厚膜加工能力：15–40μm 常规，zui高可达 500μm，远超液态 PSPI

• 高纵横比：zui高 36:1；20μm 膜厚可做 10/10μm 线宽 / 线距；200μm 膜厚可做精细线圈

• 分辨率：厚膜下仍可达 ≤5μm 精细图形

2. 膜状形态的独特优势

• 无需涂布 / 溶剂挥发，直接层压，膜厚均匀、无针孔、无气泡

• 适合空腔 / 中空结构成型（MEMS、传感器腔体），液态无法实现

• 层压流动性好，可平坦化嵌入、贴合凹凸基板

• 宽度 / 厚度可定制，适配不同尺寸基材

3. 热学性能（高可靠）

• Tg：250℃

• Td₅%（5% 热失重）：370℃

• 固化温度：200℃以上热固化，形成yong久膜

• 热应力低：固化收缩小，翘曲量低

• CTE：匹配硅 / 金属 / 玻璃，减少热循环失效

4. 力学与粘接性能

• 拉伸强度：100MPa

• 弹性模量：3GPa

• 断裂伸长率：10%，兼顾强度与韧性

• 粘接强度：对硅、金属、陶瓷、玻璃、PI 膜均有优异粘接

• yong久膜属性：固化后可长期作为结构 / 绝缘 / 粘接层使用

5. 电气与化学性能

• 高绝缘：体积电阻率 ≥10¹⁶ Ω·cm，介电强度高

• 低介电常数：≈3.2–3.5，适合高频 / 高速信号

• 化学惰性：耐酸碱、耐有机溶剂、低吸湿性

6. 工艺友好性

• 标准光刻流程：层压 → 曝光 → 烘培 → 显影 → 热固化

• 无需特殊设备，兼容现有半导体封装产线

• 无 NMP 等强溶剂，环保安全

三、典型应用场景

• MEMS 器件：空腔 / 密封结构、粘接 + 绝缘、传感器封装

• 半导体封装：多层布线基板层间绝缘粘接、RDL、TGV 填充 / 绝缘

• 玻璃芯基板：厚膜图形化、通孔绝缘、重布线层

• 传感器：压力 / 惯性传感器结构层、粘接绝缘

• 高频 / 高速基板：低介电厚膜绝缘层