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HSE D300 等离子体切割刻蚀机
具体成交价以合同协议为准
2025-09-06北京市
- 型号
- HSE D300
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产品简介
HSE D300为高密度等离子体刻蚀机，适用于6/8/12英寸硅等离子切割工艺。具备高刻蚀速率、高刻蚀均一性和角度控制能力、低颗粒控制等性能优势。该设备易维护、性能稳定、客户拥有成本低，现已广泛应用于封装领域的等离子切割工艺。
HSED300等离子体切割刻蚀机HSED300PlasmaDicingEtcherHSED300为高密度等离子体刻蚀机，适用于6/8/12英寸硅等离子切割工艺
详细信息
HSE D300 等离子体切割刻蚀机
HSE D300 Plasma Dicing Etcher
- 设备特点
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- 更高的芯片切割效率（并行切割）
- 更优的颗粒及良率表现，无损伤切割
- Frame/wafer，DAG/DBG均可兼容
- 适用不同尺寸的Die及大量Die的切割
- 产品应用
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- 晶圆尺寸380mm Frame及以下
- 适用材料硅
- 适用工艺深硅等离子切割
- 适用领域封装
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