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GDE C200 高密度刻蚀机
具体成交价以合同协议为准
2025-09-06北京市
- 型号
- GDE C200
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产品简介
GDE C200是应用于化合物半导体、科研领域的全自动化高密度等离子体高速刻蚀机。该机台为多腔室集群设备，能够进行全自动并行工艺处理。设备可兼容4/6/8寸晶圆，高密度等离子体设计适用于强键合材料刻蚀。
GDEC200高密度刻蚀机GDEC200HighDensityEtcherGDEC200是应用于化合物半导体、科研领域的全自动化高密度等离子体高速刻蚀机
详细信息
GDE C200 高密度刻蚀机
GDE C200 High Density Etcher
- 设备特点
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- 高密度等离子体设计适用于强键合材料刻蚀
- 优秀的刻蚀速率、刻蚀均匀性、PM 周期
- 灵活的系统配置，适合研发、中试线、大规模生产线的不同应用
- 低拥有成本和运营成本
- 产品应用
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- 晶圆尺寸8 英寸及以下
- 适用材料碳化硅、氮化硅、铝钪氮、钼、铝氮、锆钛酸铅、氧化铝、氮化镓等
- 适用工艺碳化硅通孔刻蚀、碳化硅栅槽刻蚀、钼-铝氮电极刻蚀等
- 适用领域化合物半导体、科研领域
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