基于大功率激光器的快速发展，导体激光器的光学特性、输出功率以及可靠性等都与器件的工作温度有着密切的关系，因此，散热问题成了直接影响半导体激光器，特别是大功率半导体激光器性能的关键因素。如何能快速的把热量散出来，还不能影响半异体激光器的性能，这就需要一种优良的散热材料。

       热沉就是半导体激光器热量传递时的载体，属于散热技术的关键核心部件，通过热沉材料将半导体激光器工作时产生的热量传导出去，是降低半导体激光器工作温度，保证半导体激光器的性能和可靠性的有效方法。常用的热沉材料有陶瓷（氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、碳化硅陶瓷）、钨铜合金、金刚石等。

       这其中陶瓷热沉电镀金锡合金的工艺，具有熔点低，钎焊温度适中， 大大缩短整个钎焊过程。浸润性好，具有良好的浸润性，因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低，也没有银那样的迁移现象。热传导性能好 因其焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性，热传导系数达57 W/m·K，所以金锡热沉工艺陶瓷基板优点非常多，金锡合金电镀法形成的Au80/Sn20焊料在微电子学、光电子学、半导体发光和MEMS等领域有广阔的应用前景，所以金锡热沉工艺陶瓷基板也是众多国外公司和国内厂家研发和生产方法。

虽然金锡热沉工艺陶瓷基板具有良好的性能，但在生产过程中，也存在众多难题，因为金锡合金层的厚度和比例都对热沉材料的性能有着重要的影响。镀层太薄和太厚，都会影响散热的性能，而金锡的比例不同，成分不稳定成分的波动带来的是液相线的波动，这会导致焊料在芯片粘接时熔化温度不稳定，产生界面润湿不良导致的空洞。而在陶瓷基板上电镀多层金属薄膜，再镀金锡合金，其中打底一般为钛铂金、铜镍金等组合，之后再镀金锡合金，这时在测量金锡合金层厚度和比例的时候就会把打底的金层也测量进去，从而影响金锡合金层真实的厚度和比例。

热沉陶瓷镀钛铂金金锡合金比例和厚度测量仪

我司生产的X射线测厚仪，基于我司优良的EFP算法，可根据不同层金属经X射线照射后反馈出来的能量不同，可以很好的去除打底层金属镀层中金等金属对金锡合金层的干扰，从而得出准确的数据。

热沉陶瓷镀钛铂金金锡合金比例和厚度测量仪 检测报告

样品经过我司工程师的检测，与客户的沟通，检测结果得到客户的认可，现已与包括石家庄十三所、中瓷、天津正新等十多家客户达成合作。