台式测厚仪参数

在电镀及表面处理或电子元件生产过程中需要快速且精确地测定镀层的厚度，虽然镀层测厚仪的种类很多，但不管是磁性测厚仪，还是电解式的、库仑式测厚仪等都达不到台式测厚仪的精确度。台式仪器配备SDD探测器，X射线从上向下照射，能够在测量台上对样品进行轻松定位。

台式测厚仪参数

‘仪器特点

• X 射线荧光仪器可配备多种硬件组合，可完成各种测量任务

• 由于测量距离可以调节（最大可达 80 mm），适用于测试已布元器件的电路板或腔体结构的部件

• 通过可编程 XY 工作台与 Z 轴（可选）实现自动化的批量测试

• 使用具有高能量分辨率的硅漂移探测器，非常适用于测量超薄镀层（XDAL 设备）

• 操作简单且性价比高。

• 自下而上进行测量，从而快速、简便地定位样品

• 广泛适用：为各个行业的典型需求量身定制了多种型号

• 以非破坏性方式进行镀层厚度测量与元素分析

• 带有高性能 X 射线管和高灵敏度的硅漂移探测器 (SDD)的机型，可对极薄镀层及微量成分进行精确测量

应用领域：

线路板、引线框架及电子元器件接插件检测

手表、精密仪表制造行业

镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析  

钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB        

汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测

卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

电镀液的金属阳离子检测

其他样品镀层测试