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       基于大功率激光器半导体的快速发展，如何快速半导体产生的热量散出去，还不能影响半导体的性能，这对热沉材料的的要求越来越高，国外很多公司对热沉材料的研究也比较成熟，所以国内超过一大半的热沉材料产品需要进口，这在国产替代方便还有很大的缺口。

       随着发展，国内也有众多公司开始布局热沉材料，国内已经有多家公司有成熟的产品投入市场，比如石家庄十三所、中瓷电子、天津正新等厂家。此外，近年来在热沉领域的融资也相当活跃，湃泊科技已连续完成两轮融资，融资金额近1.5亿元；瑞为新材近期也获得了数千万元融资，还有成立仅一年多的钨铱电子科技有限公司也以完成数百万元天使轮融资，融资资金将用于加速新品研发进度、提升已量产产品交付能力。另外还有苏州博志金钻科技有限责任公司（简称：金钻科技）完成数千万元B轮融资，南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”）的数千万元投资。众多热沉材料公司纷纷获得资本的青睐，也说明这个行业的前景非常好，未来市场需要很大。

      但在研发和生产热沉材料的过程中，因为热沉材料主要用于精密的大功率的激光器半导体，设计生产的工艺也比较复杂，比如仅电镀工艺上，常规的日用品，一般只需要做简单的一层或两层电镀，复杂点的汽车零部件一到两层或者是合金电镀层，电子产品，会有三层或者四层的电镀，而热沉材料的电镀工艺，很多都是四层起步，有的甚至有六层、七层及七层以上的电镀工艺。而且还有合金层的电镀，这就使得的对电镀工艺的要求非常严格，同时对检测仪器的要求也更高，但常规的膜厚仪，检测常规电镀层厚度没有问题，对这热沉材料这种非常规的电镀工艺检测，就显的力不从心了，比如陶瓷热沉材料中常见的陶瓷镀钛铂金、金锡合金，客户需要分别知道，陶瓷上镀的钛层、铂层、金层和金锡合金层的厚度以及金锡合金的比例，常规的仪器无法分别检测出金层和金锡层的厚度，又因为金层的干扰，无法准确检测出金锡的比例，也就使的热沉材料的工艺很难控制，但镀层的厚度以及金锡的比例又对热沉材料的性能影响很大，这也成为热沉材料在生产过程中的难点。

      为了应对此问题，我公司工程师经过和热沉材料技术人员沟通数月，使用我司生产XAD-200型X射 线光谱测厚仪，运用我公司的EPF算法，可以很好的去除底层金对金锡层的干扰，可以很好的测出各层电镀层的厚度以及金锡合金层的比例。以下是我使用我司生产的光谱测厚仪对客户样品的测量报告。

       经过客户的反复验证，最终认可我司仪器的检测报告，选择和我司合作，至今我们也取得和石家庄十三所、中瓷微电子、天津正新等客户合作订单。

       也希望更好的热沉材料研发和生产厂家能和我们合作，也为国内半导体材料生产增加我们的一份力量。

相关产品链接：热沉材料镀层厚度及金锡合金比例检测仪资料