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TJQG1 HN半导体晶圆精密切割硅片激光打孔小孔加工

具体成交价以合同协议为准

2023-06-09天津市
型号
TJQG1
参数
品牌:其他品牌 最小孔径:20um 最小间距:50um 是否定制:是
天津华诺普锐斯科技有限公司

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该企业相似产品
激光切割,狭缝切割,金属管精密切割打孔,金属板精密切割,激光打孔,微孔小孔加工,细孔加工,群孔加工,精密焊接,激光焊接
产品简介
HN半导体晶圆精密切割硅片激光打孔小孔加工

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主
详细信息

HN半导体晶圆精密切割硅片激光打孔小孔加工

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

晶圆是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。


华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。

1.激光切割、划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。

2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提高*高的切割成品率。

3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。

4.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。

5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。

6.激光切割不需要去离子水,不存在磨损问题,可连续24小时作业。

7.激光具有很好的兼容性,对于不同的晶圆片,激光切割具有*好的兼容性和通用性。

华诺梁工竭诚为您服务!


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产品参数

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