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PLUTO-30等离子体材料表面处理统
中小型 量产级 多功能
Pluto30参数 | ||
腔体 | 腔体尺寸 | 300W x 280H x 366Dmm |
容量 | 30L | |
电极数量 | 多可达层 | |
电极 | 电极间隙 | 48mm |
功率电极尺寸 | 226W x 210D mm | |
接地电极尺寸 | 260W x 210D mm | |
射频系统 | 射频功率和频率 | 300W/13.56MHz |
气体控制 | MFC控制器 | 标配1个MFC,多4个MFC控制器 |
系统控制 | 7寸工业触控屏 | 全数字控制,实时显示工作状况,可设定操作权限和各种报警值,可储存工艺方案 |
真空泵系统 | 油泵 | 32m³/h |
功率 | 220V/10A,50Hz,单相,3线 | |
尺寸 | 外形尺寸 | 706W x 804D x 735H mm |
特别装置 需求 | 工艺气体 | 0.25英寸. 气管快接.适用于 15-20psig; |
净化气 | 0.25英寸. 气管快接. 适用于10-100psig | |
CDA | 0.25英寸. 气管快接. 适用于60-90psig | |
排气接口 | KF40 | |
可选项 | 液体前驱体输送系统 | |
500W/13.56MHz射频系统 | ||
37m³/h 干泵 | ||
排气洗涤器 | ||
油雾消除器 |
特征及优势
气体输送系统,提供气体分配均匀性和灵活的气体分配方法
不同工艺模式(RIE、下游等离子体等)的柔性电极配置
*的射频系统提供的工艺重复性和处理效率
全自动处理能力
图形用户界面支持配方编辑器、配方驱动流程并提供实时流程信息
台式设计需要较小的占地面积
典型应用
表面活化
提高表面能量以提高材料粘合性:预压模粘合;预焊线粘合
增强表面胶体流动性:预成型;预倒装芯片下溢
表面粗糙度和蚀刻
降低表面应力,改善表面粘结性
灰化和表面清洁
Plasma等离子蚀刻(配备RIE配置)
电介质/III-IV材料
纳米涂层(配备液体前体输送装置)
耐水纳米涂层:印刷电路板表面处理
防腐纳米涂层:科研,医疗植入物