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2024-03-30 10:49:58
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产品简介

1概述CYX50系列注油芯体压力传感器选用的高稳定、高精度硅压力芯片,采用应力优化设计的烧结座,通过贴片、金丝键合、膜片纯平面焊接、高真空注油、压力循环去应力、高温老炼、温度补偿等工艺生产

详细介绍

1 概述

CYX50系列注油芯体压力传感器选用的高稳定、高精度硅压力芯片,采用应力优化设计的烧结座,通过贴片、金丝键合、膜片纯平面焊接、高真空注油、压力循环去应力、高温老炼、温度补偿等工艺生产。

CYX50系列装配尺寸及密封方式符合国际50卡盘接口标准,有很好的互换性。主要应用于医药、食品等洁净要求较高的行业,进行压力检测。

 

2 产品特点

 

3  主要用途

 

4  技术指标

4.1 电气性能 

 

4.2 结构性能 

 

4.3 环境条件 

 

4.4 基准条件 

 

4.5 标准量程灵敏度输出及可选压力形式

量程

满量程

输出(mV)

典型值

压力

形式

 

量程

满量程

输出(mV)

典型值

压力形式

0~10kPa

35~60

45

G

0~600kPa

90~120

100

G/A

0~20kPa

70~110

90

G

0~1.0MPa

80~120

100

G/A

0~35kPa

55~80

70

G/A

0~1.6MPa

125~185

150

G/A

0~70kPa

55~80

60

G/A

0~2.0MPa

50~70

60

G/A

0~100kPa

60~85

75

G/A

0~3.5MPa

100~120

110

G/S/A

0~200kPa

65~85

75

G/A

0~7.0MPa

120~150

135

S/A

0~400kPa

60~80

70

G/A

 

 

 

 

 

4.6 基本参数

参    数

典型值

  

满量程输出

100

250

mV

零位输出

±1

±2

mV

非 线 性

0.2

0.5

%FS

迟    滞

0.05

0.08

%FS

重 复 性

0.05

0.08

%FS

输入/输出阻抗

2.6

5.0

零点温漂注1

±0.4

±1.0

%FS,@25℃

灵敏度温漂注2

±0.4

±1.0

%FS, @25℃

长期稳定性

0.2

0.3

%FS/年

激励电流

1.5(输入电压可10V)

mA

绝缘电阻

500(100VDC)

补偿温度注3

0~50;-10℃~70℃

工作温度

-40~+125/150

存储温度

-40~+125

响应时间

≤1

ms

外壳和膜片材料

316L不锈钢

 

O型密封圈

硅橡胶

 

测量介质

与316L、硅橡胶兼容的流体

 

寿命(25℃)

>1×108压力循环(80%FS)

填充介质

硅油

 

密封圈

规格多样,用户自配

 

注1、注2:0~10kPa零点温漂、灵敏度温漂典型值0.5%FS@25℃,值1.2%FS@25℃。

注3、200kPa及以下量程,补偿温度0~50℃;大于200kPa,补偿温度-10℃~70℃。

 

 

5  选型结构

5.1 芯体选型型号及外形图

  

  

  

  

CYX50

-100kPa~7MPa

CYX5001

(-40℃~125℃)

06-1.png

CYX5002

(-40℃~150℃)

06-2.png

   

6 原理图及接线方式

   连接图.png

IN+(红线)-供电正   IN-(黑线)-供电负  S+(黄线)-输出正   S-(蓝线)-输出负

 

7 应用提示

 

8  选型指南

QQ截图20200526195044.png

*工艺标识:f表示通用工艺,Y表示负压工艺。

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