新款的FIB技术分析

新款的FIB设备已经到位，功能强大预计1月份面向社会服务

数据表

Scios 2 DualBeam

通用型高性能双束系统

Scios 2 DualBeam 提供佳的样品制备、内部及三维表征性能，可满足广泛类型样品的应用需求。

Thermo Scientifc™ Scios™ 2 DualBeam™ 系统是一款超高分辨率分析系统，可为广泛类型的样品（包括磁性和不导电材料） 提供出色的样品制备和三维表征性能。 Scios 2 DualBeam 系统创新性的功能设计，优化了其样品处理能力、分析精度和易用性，  是满足科学家和工程师在学术、政府和工业研究环境中进行研究和分析的理想解决方案。该系统于2013年推出市场，MTBF>1500hr，深受广大半导体用户爱戴。

高质量 TEM 制样

科学家和工程师不断面临新的挑战，需要对具有更小特征的日益复杂的样品进行高度局部化表征。Scios 2 DualBeam 系统的新技术创新，结合易于使用、全面的 Thermo Scientific

AutoTEM™4软件（可选）和专业的应用知识，可快速轻松地定位制备各类材料的高分辨S/TEM样品。 为了获得高质量的结果， 需要使用低能离子进行精抛，以大限度地减少样品的表面损伤。Thermo Scientific Sidewinder™HT聚焦离子束（FIB）镜筒不仅可以在高电压下提供高分辨率成像和刻蚀，而且具有良好的低电压性能，可以制备高质量的TEM薄片。

高质量内部和三维信息

内部或三维表征有助于更好地理解样品的结构和性质， Scios 2

DualBeam 系统配备 Thermo Scientific Auto Slice＆View™4

（AS&V4）软件，可以高质量、全自动地采集多种三维信息，其中，三维 BSE 图像提供佳材料衬度，三维 EDS 提供成分信息， 而三维 EBSD 提供显微结构和晶体学信息。结合Thermo Scientific Avizo™软件，Scios 2 DualBeam 系统可为纳米尺度的高分辨、*三维表征和分析提供*的工作流程解决方案。

仪准科技致力于失效分析设备研发及测试服务：手动探针台probe，激光开封机laser decap，IV自动曲线形测仪，微光显微镜EMMI,红外显微镜

超高分辨成像并获取全面的样品信息

创新的NICol电子镜筒为Scios 2 DualBeam 系统的高分辨率成像和检测功能奠定了基础。无论是在STEM模式下以30 keV来获取结构信息，还是在较低的能量下从样品表面获取无荷电信息，  系统可在广泛的工作条件下提供出色的纳米级细节。系统*的镜头内Thermo Scientific Trinity™检测技术可同时采集角度和能量选择性SE和BSE图像。无论是将样品竖直或倾斜放置进行观察，亦或者是观察样品截面，都可快速获取详细的纳米级信  息。可选配的透镜下探测器和电子束减速模式可确保快速、轻松  地同时采集所有信号，以显示材料表面或截面中的小特征。依托*的NICol镜筒设计和全自动合轴功能，用户可获得快速、准确且可重复的结果。

帮助所有用户提高生产力

Scios 2 DualBeam系统可帮助所有经验水平用户更快、更轻松

地获得高质量、可重复的结果。系统提供用户向导，使新手用户可以轻松、快速地提高工作效率。此外，诸如“撤消”和“重做”之类的功能鼓励用户开展更多类型的实验。

真实环境条件的样品原位实验

Scios 2 DualBeam系统专为材料科学中具挑战性的材料微观

表征需求而设计，配备了全集成化、极快速MEMS 热台μHeater，

可在更接近真实环境的工作条件下进行样品表征。110毫米样品  台可倾斜至90?，优中心工作距离更大，确保了系统的灵活性。系统可选配低真空模式，可轻松兼容各种样品类型和数据采 集。同时，系统结合了扩展的沉积和蚀刻功能、优化的样品灵活 性和控制能力，成为通用的高性能FIB / SEM 系统，所有这些都由赛默飞的专业应用和服务支持。

W-Mo-Cu样品的三维重建，结合了BSE（绿色-蓝色）和EDS（橘色）三维   数据，使用Scios 2 DualBeam系统、AS&V4以及Avizo软件生成。电子光学

NICol 非浸没式超高分辨率场发射扫描镜筒，配有:

仪准科技致力于失效分析设备研发及测试服务：手动探针台probe，激光开封机laser decap，IV自动曲线形测仪，微光显微镜EMMI,红外显微镜

·高稳定性肖特基场发射电子枪，用于提供稳定的高分辨率 分析电流

·60 度双物镜透镜，支持倾斜较大的样品

·自动加热式光阑，可确保清洁和无接触式更换光阑孔

·连续电子束电流控制和优化的光阑角度

·电子枪安装和维护简单 – 自动烘烤，自动启动，无需机械合轴

·两级扫描偏转

·双物镜透镜，结合电磁透镜和静电透镜

·快速电子束闸*

·用户向导和镜筒预设

·电子源寿命至少24个月

电子束分辨率

佳工作距离下

·30keV 下 STEM  0.7nm

·1keV 下 1.4nm 15keV 下 1.2nm

·1keV下 电子束减速模式 0.99nm*

电子束参数

·电子束流范围（数显，连续可调）：1pA – 400nA

·加速及着陆电压：20V-30KV(连续可调)

·放大倍数范围：40x-1200x

·大水平视场宽度：7mm工作距离下为3.0mm，60mm工作 距离下为7.0mm，样品台到束交叉点85mm

·导航蒙太奇功能可额外增大视场宽度

离子光学

的大束流Sidewinder离子镜筒

·加速电压范围：500 V - 30 kV

·离子束流范围：0.6pA – 65nA（数值显示）

·15 孔光阑

·标配不导电样品漂移抑制模式

·离子源寿命至少1,300小时

·离子束分辨率：30 kV下 3.0 nm（采用选边统计平均值法）

探测器

·Trinity 探测系统（透镜内和镜筒内）

-T1 分割式透镜内低位探测器

-T2 透镜内高位探测器

-T3可伸缩镜筒内探测器*

-可同步检测多达四种信号

·ETD – Everhart-Thornley 二次电子探测器

·ICE探测器 - 高性能离子转换和电子探测器，用于采集二次电子和二次离子*

·DBS – 可伸缩式低电压、高衬度、分割式固态背散射电子探测器*

·STEM 3+ – 可伸缩分割式探测器(BF、DF、HAADF) *

·样品室红外 CCD 相机，用于样品台高度观察

·Nav-Cam™： 样品室内彩色光学相机，用于样品导航*

·电子束流测量*

样品台和样品

灵活五轴电动样品台：

·XY范围：110mm

·Z范围：65mm

·旋转：360 °（连续）

·倾斜范围：-15°到 +90°

·XY重复精度：3μm

·大样品高度：与优中心点间隔85mm

·大样品质量（0°倾斜）：2kg（包括样品托）

·大样品尺寸：可沿X、Y轴*旋转时直径为110mm（若样  品超出此限值，则样品台行程和旋转会受限）

·同心旋转和倾斜

仪准科技致力于失效分析设备研发及测试服务：手动探针台probe，激光开封机laser decap，IV自动曲线形测仪，微光显微镜EMMI,红外显微镜

真空系统

·*无油的真空系统

·样品仓真空（高真空）：< 5.9 x 10 -6 mbar（24小时抽气后）

·抽气时间：208秒

·可选空压机和冷却循环水系统，分别用于冷却SEM镜筒及其它部件

样品仓

·电子束和离子束夹角：52°，集成等离子清洗功能

·端口：21个

·内径宽度：379mm

样品托

·标准多功能样品托，以*方式直接安装到样品台上，可容纳18个标准样品托架（φ12mm）、3个预倾斜样品托、

2个垂直和2个预倾斜侧排托架*（38°和90°），样品安装 无需工具

·每个可选的侧排托架可容纳6个S/TEM铜网

·各种晶片和定制化样品托可按要求提供*

系统控制

·64位GUI（Windows 7）、键盘、光学鼠标

·可同时激活多达4个视图，分别显示不同束图像和/或信号， 真彩信号混合

·本地语言支持：请与当地Thermo Fisher销售代表联系确认可用语言包

·24英寸宽屏显示器 1920 x 1200（第二台显示器可选配）

·Joystick 操纵杆*

·多功能控制板*

·远程控制和成像*

图像处理器

·驻留时间范围：25纳秒 – 25 毫秒/像素

·高 6144 × 4096 像素

·文件类型：TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP或JPEG 标配

·SmartSCAN™ (256 帧平均或积分、线积分和平均法、跨行扫描)

·DCFI (漂移补偿帧积分)

仪准科技致力于失效分析设备研发及测试服务：手动探针台probe，激光开封机laser decap，IV自动曲线形测仪，微光显微镜EMMI,红外显微镜

支持软件

·“Beam per view”图形用户界面，可同步激活多达4个视图

·Thermo Scientific SPI™ （同步FIB加工和SEM成像）、iSPI™ （间歇式SEM成像和FIB加工）、 iRTM™（集成化实施监测）和 FIB 浸入模式，用于、实时SEM和FIB 过程监测和端点测量

·支持的图形：矩形、直线、圆形、清洁截面、常规截面、 多边形、位图、流文件、排除区、阵列

·直接导入BMP文件或流文件进行三维刻蚀和沉积

·材料文件支持“短循环时间”、束调谐和独立重叠

·图像配准支持导入图像进行样品导航

·光学图像上的样品导航

·撤销（Undo）/重做（Redo）功能

·DualBeam系统基本操作及应用用户指南

·智能扫描功能Smart Scan

·漂移补偿帧积分功能DCFI

·蒙太奇导航功能

·具备束流测量装置

·实时观察离子束加工的监控功能Thermoscitific原装配件*

·GIS气体注入: 多四台设备，每种气体配备独立的气体注入器，防止不同气体交叉污染，以提高蚀刻或沉积效果 (其他配件可能会限制可用的GIS数量) ，可选气体化学选项超过10种:

-铂沉积

-钨沉积

-碳沉积

-绝缘体沉积II

-金沉积

-增强刻蚀（碘、zhuan#li#）

-绝缘体增强刻蚀(XeF2)

-Delineation EtchTM（zhuan#li#）

-二氧化硅增强刻蚀

-空坩埚，用于经批准的用户提供的材料

-更多束化学选项可按要求提供

·Thermo Scientific EasyLiftTM 系统用于原位样品操纵

·用于制备好透射电镜样品后提出，与主机集成一体化控制

·漂移：49 nm/min

·步长精度：49nm

·FIB荷电中和器

仪准科技致力于失效分析设备研发及测试服务：手动探针台probe，激光开封机laser decap，IV自动曲线形测仪，微光显微镜EMMI,红外显微镜

·μHeater：高真空兼容，超快加热台，温度高达1200 ℃

·分析：EDS、EBSD、WDS、CL

·Thermo Scientific QuickLoaderTM ：快速真空进样器

·DualBeam 系统冷冻解决方案：

-*的CryoMAT 用于材料科学冷冻应用

-第三方供应商提供的解决方案

·隔音罩

·Thermo Scientific CyroCleanerTM 系 统

·集成等离子清洗

软件选项

·AutoTEM 4 软件：用于快速、简单的高度自动化

STEM 样品制备

·AS&V4 软件：自动化连续刻蚀和观察，采集连续切片图

像、EDS或EBSD 图像进行三维重建

·Avizo 三维重建及分析软件

·Thermo Scientific MAPS™ 软件：用于大区域的自动图像

采集、拼接和关联

·Thermo Scientific NanoBuilder™ 软件：*的基于

CAD（GDSII）的专有解决方案，用于复杂结构FIB 和束沉积优化的纳米原型制备

·iFast软件：适用于DualBeam系统的自动化套件

·基于Web的数据库软件

·图像分析软件

保修和培训

·1年保修

·可选维修保养合同

·可选操作/应用培训合同

文档和支持

·在线用户向导

·操作手册

·RAPID™ 支持文件（远程诊断支持）

·在线帮助

* 可选

售后服务

FEI HONG KONG COMPANY LIMITED是FEI公司在中国(包括香港和澳门)的分支机构, 全面负责其产品在国内的销售和售后服务。目前设有北京、上海、香港、广州、武汉、大连，台北，七个维修站, 有售后服务工程师43人; 其中TEM 16人, SEM/FIB 27人；有应用工程师13人，其中TEM 6人, SEM/FIB 7人。在北京和上海设有零备件仓库。另外, FEI公司在亚太地区的新加坡、日本、韩国、中国台湾等地设有数量更大的零备件仓库, 通过计算机网络系统在区域内快速调配。

仪准科技致力于失效分析设备研发及测试服务：手动探针台probe，激光开封机laser decap，IV自动曲线形测仪，微光显微镜EMMI,红外显微镜