性能特点

Vion PFIB 的材料科学应用
Vion PFIB 特别适合用于金属、复合物和涂层，并支持众多材料表征、失效分析和样本制备应用。

快速制作位置特异性切片，同时直接对样本成像以实现实时监控目的
提高铣削速度，无需为大面积及重复性铣削项目以及钢等低溅射速率材料而**质量
开展动态压缩或拉伸测试时，迅速对结构和表面执行位置特异性显微加工。
开展电子背散射衍射分析时，制备高质量的位置特异性表面；制备适用于 SEM 和 TEM 等其他成像和表征技术的标本
获得亚 30 nm 图像分辨率，以便快速识别与测量薄层及结构
Vion PFIB 的电子工业应用
高吞吐量三维封装分析
Vion 等离子 FIB 是一款能够进行高精度高速切削和铣削的仪器。它能够有选择地对兴趣区域进行铣削。此外，这款 PFIB 还能有选择地沉积构成图案的导体和绝缘体。
通过将高速光刻与**控制相结合，系统可以多种方式用于 IC 生产，例如：

隆起物、丝焊、TSV 和晶片堆叠失效分析
精确移除封装和材料，以便开展失效分析以及隔离掩埋的芯片上的故障
在封装级别开展工艺监控和开发
对封装的零件和 MEMS 器件开展缺陷分析

应用领域

扫描电镜**地应用于金属材料（钢铁、冶金、有色、机械加工）和非金属材料（化学、化工、石油、地质矿物学、橡胶、纺织、水泥、玻璃纤维）等检验和研究。在材料科学研究、金属材料、陶瓷材料、半导体材料、化学材料等领域进行材料的微观形貌、组织、成分分析，各种材料的形貌组织观察，材料断口分析和失效分析，材料实时微区成分分析，元素定量、定性成分分析，快速的多元素面扫描和线扫描分布测量，晶体、晶粒的相鉴定，晶粒尺寸、形状分析，晶体、晶粒取向测量。