工作台可用面积从 160 毫米 x 160 毫米直至 300 毫米 x 210 毫米，其中包括高精度、更高的速度和焊区剪切力选项。

此外，甚至可以选择 400 摄氏度、最重 200 千克的加热工区台，以及可调节的温度控制选项。

图像采集系统：用于高级分析，设置速度快，而且紧靠测试头，帮助实现更快速的测试。

孔径成像系统：提供高放大率成像，非常适合精确的工具校准，而且适合超窄间距设备。

三目摄像头：可以连接到具有 C 型安装支架的任何立体可调倍率显微镜。

借助合适的显微镜，可以从宽到近调整视场，非常适合宏定位。

4000Plus 采用的粘合测试技术，例如帮助设置和控制步退的消隙系统。

剪切高度可以设置和保持在单微米精度。

三目摄像头：可以连接到具有 C 型安装支架的任何立体可调倍率显微镜。 借助合适的显微镜，可以从宽到近调整视场，非常适合宏定位。

侧校准摄像头：提供侧视图，非常适合测试铜柱凸块、微凸块和和TSV等微特征。 这个辅助视点提供准确的、可重复的测试。