很多客户都很疑惑，做金相分析是否是需要金相抛光机，其实，这个需要分析不同的试验目的，一般金相组织观察都需要用到抛光机，如果要看断口低倍组织连磨光抛光都不用。

金相制样疑惑 用P-1金相试样抛光机搞定

技术参数

1. 抛盘直径 φ200mm
2.转速：1400r/min或900r/min（定制）
3.电源：380v、50Hz或220v、50Hz （定制）
4.外型尺寸 360X300X320mm
5.净重 16Kg

结构特点

    抛光机由底座、抛盘、抛光织物、抛光罩及盖等基本元件组成。电动机固定在底座上，固定抛光盘用的锥套通过螺钉与电动机轴相连。抛光织物通过套圈紧固在抛光盘上，电动机通过底座上的开关接通电源起动后，便可用手对试样施加压力在转动的抛光盘上进行抛光。抛光过程中加入的抛光液可通过固定在底座上的塑料盘中的排水管流入置于抛光机旁的方盘内。抛光罩及盖可防止灰土及其他杂物在机器不使用时落在抛光织物上而影响使用效果。

抛光操作的关键是要设法得到Z大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响Z终观察到的组织，即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用Z细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。解决这个矛盾的的办法就是把抛光分为两个阶段进行。首先是粗抛，目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有Z大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛（或称终抛），其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到Z小。