WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机

关键词：微流控芯片，热压封合，LNP合成芯片

WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机是一款应用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合，是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

基于MEMS技术制备的微流控芯片，其表面多种微结构（微通道、微储液池、微孔等）需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是，通过外部压力使得工件表面紧密结合，依靠氢键形成初步键合，当键合压力、键合恒温时间一定时，随着键合温度的升高，离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧，经过一定时间的晶格调整和重构，最后形成一个稳定的结构。

一、主要用途：

（1）PMMA（亚克力）微流控芯片的热压封合

（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的热压封合

（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的热压封合

（4）COP（环烯烃聚合物）微流控芯片的热压封合

（5）COC（环烯烃类共聚物）微流控芯片的热压封合

产品主要特点：

(1)使用恒温控制加热技术，温度控制精确;

(2)铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均—;(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片;

(4)风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果;(5)压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制;

(5)采用真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合

主要技术参数：

贴合尺寸:   300mm×300mm

贴合高度:   0-140mm

微流温度：室温-500℃

电源规格:   AC220V 50HZ

设备功率:   3800W

控温精度:   温差≤1℃

温度均匀度  温差≤1.5℃

工作气源:   0.5MPa—0.7MPa

供气气压:   4-6Kgf/cm2

控制系统:   PLC一体屏控制系统

操作界面:   7寸触摸屏中

驱动方式：  伺服控制

压力调节：  压力模组

加热方式:   PLC双温控器控制 恒温加热

设备安全：  急停按钮、蜂鸣报警

工作环境：10—60℃

工作湿度：  40%—95%RH

工作模式：手动模式和自动模式

设备外形尺寸： 650mm（W）×550（L）×13000mm（H）

重       量:   约350kg