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TFRT-300型薄膜变温电阻测试仪
¥111HTIM-1001A高温电阻测试仪
¥111MTDL-1000型高温金属熔融电导率测试装置
¥111TCR-1200型金属材料高温电阻测试仪
¥1112000℃超高温导电材料高温电阻率测试仪
¥1111HVLT-600型绝缘材料高压漏电起痕试验仪
¥1111HTIM-1000C型高温绝缘材料电阻率测试仪
¥1111PRPM-3000高低温热释电系数测试系统
¥1111HMSP-1400型宽温域电导率测试仪
¥1111BKTEM-D3A型高温材料热电性能测试仪
¥1111GWIM-1000型高温体积表面电阻率测试仪
¥1111HTRC-800型高温导电材料电阻率测试系统
¥1111GWJDN-150型高低温高温介电温谱仪
关键词:高温介电,温谱,平行板电极原理
GWJDN-150型高低温高温介电温谱仪中的测试夹具依据国际标准ASTM D150方法设计,采用平行板电极原理,测试电极由上下电极+保护电极组成。上下电极有良好的同心度和平行度,保护电极可减少周围空气电容的影响,使得测试数据更加准确可靠。
介电温谱仪可测量陶瓷、薄膜、半导体等块状材料,可与WK6500系列、Agilent/keysight E4990A、同惠TH28系列阻抗分析仪集成使用,组成一套集实验方案设计、测量、数据输出、数据分析的三琦高温介电温谱测量系统。可同时测量及输出频率谱、电压谱、偏压谱、温度谱的测量数据与图形。测试频率为DC-30MHz。
系统配置:
(一)、低温模块:
1、系统配置参数
系统采用模块化结构,测试主机、温控系统、信号采集系统、LCR表模块四个分系统分离,易于系统宽展和升级。含测试计算机1台、信号切换与控制系统1台,低温仪含四通道夹具1台、6L液氮罐1个,测试软件1套,
2、性能指标参数
(1)温度区间:低温系统-185℃~260℃;
(2)温度精度:±0.5 ℃
(3)升温速率:1℃/min~10℃/min;
(4)四通道测试夹具:低温夹具为融石英与铍铜镀金探针复合结构夹具,探针压力150g,探针直径小于3mm,探针弹簧行程大于4mm,保证长期测试稳定性;
(5)系统屏蔽:输入端口采用四个BNC端口;输出端口采用10个SMA输出端口,需采用SMA接头以提高高频测试稳定性(频率大于1MHz时);四通道切换主板采用预埋屏蔽层设计,连接线材采用射频同轴线,保证低频与高频测试精度和稳定性;
(6)测试频率范围:阻抗测试范围20Hz-10MHz, LCR测试范围20Hz-2MHz(请依据系统中匹配的阻抗分析仪或LCR表)
(7)测试频率数量:1~8个
(8)测试样品个数:4个
(9)测试样品直径:1.5 mm~20mm
(10)测试样品厚度:0.02 mm~4mm
(11)测试液氮用量:一次测试液氮使用小于1L;
(12)变温介电频谱测试功能;变温阻抗测试功能;扫频测试功能。
(13)软件:采用C#语言编写,可视化程度高,自动测试。同时显示四通道的测试数据,并图形化。
(二)、高温模块:
1、系统配置参数
系统采用模块化结构,测试主机、温控系统、信号采集系统、LCR表模块四个分系统分离,易于系统宽展和升级。含测试信号切换与控制系统1台,高温仪含四通道测试夹具1台,测试软件1套。
2、性能指标参数
(1)温度区间:室温~1000℃;
(2)温度精度:±0.5 ℃
(3)升温速率:1℃/min~10℃/min;
(4)四通道测试夹具:高温夹具为融石英与探针复合夹具。其中探针为氧化铝与铂金复合结构,芯层为铂金,绝缘层为氧化铝,屏蔽层为铂金并屏蔽至样品端,探针直径小于3.5mm。以保证长期高温测试稳定性。
(5)系统屏蔽:输入端口采用四个BNC端口;输出端口采用10个SMA输出端口,需采用SMA接头以提高高频测试稳定性(频率大于1MHz时);四通道切换主板采用预埋屏蔽层设计,连接线材采用射频同轴线,保证低频与高频测试精度和稳定性;
(6)测试频率范围:阻抗测试范围20Hz-10MHz, LCR测试范围20Hz-2MHz(请依据系统中匹配的阻抗分析仪或LCR表)
(7)测试频率数量:1~8个
(8)测试样品个数:4个
(9)测试样品直径:1.5 mm~20mm
(10)测试样品厚度:0.02 mm~4mm
(11)变温介电频谱测试功能;变温阻抗测试功能;扫频测试功能。
(12)软件:采用C#语言编写,可视化程度高,自动测试。同时显示四通道的测试数据,并图形化。