REFLOW-H8回流焊-管控一体化
■采用世界**的加热方式,热转换率*,相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤;REFLOW-H8回流焊-管控一体化
■采用世界**的加热方式,热转换率*,相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤;REFLOW-H10回流焊-管控一体化
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■采用世界**的加热方式,热转换率*,相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤;