REFLOW-H8全电脑无铅回流焊机 杨生
特点：
■Windows-XP视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加热方式,热转换率*，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大REFLOW-H8
■由于采用*的运风方式，四面回风设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热,    比同类机型更均匀,更迅速；
■*炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、*使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸5000*1350*1450(mm) 
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:8KW 
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区 
4)加热区长度3000MM 
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量：1600kg

我公司销售全新无铅回流炉，回流焊机，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备   

HLD-250自动送板机

外型尺寸：(L)1350*(W)760*(H)1250mm，外型结构:铝型材筐架,封板喷涂处理,颜色为电脑白
料架尺寸：（L）355*（W）320*（H）563mm，使用PCB板规格：350*（50-250mm）
电源:220V/AC/50-60HZ,压缩空气：5~6Kg/cm2，固定边：前固定。传送方向：左至右,传送高度：900±20mm
?    结实和稳定的钣金主机架设计,
?    有效的气缸推板设计能确保PCB板不被推坏
?    人机触摸屏操作界面,高度简单的人机对话,操作方便易懂
?    松下PLC程控,多功能的电路回路与程序设计,性能稳定,确保生产线畅通平顺,发挥产能
?    人性化程序设计,5种Pitch选择,可设定推PCB板的间距
?    产能设定,可实现计划生产控制(声光提示)
?    声光提示报警系统,人机界面画面异常信息提示,维护更简单方便

技术参数 
描  述    此设备用于SMT生产线电路板的上板装置
料箱数量    2个料箱
电路板的上板时间    约3秒或用户
料箱更换时间    约32秒或用户
步距选择    1~5(10毫米步距)
电源及电负荷    AC220V±20V(50/60Hz)单向大300伏安
气压    0.4~0.6Mpa
气流量    多10升/分钟
电路板厚度    少0.4毫米
工作周围温度    0~55℃
工作周围湿度    20~85﹪
抗干扰    电压杂讯: 1000Vp-p、波宽1us、1分钟
耐振动    10~25Hz 振幅0.075分钟
耐电压    AC端子对地1500VAC,1分钟
使用环境    无腐蚀气体和粉尘的环境
允许瞬时停电    小于20ms
接地    第三种接地