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我公司销售全新/JUKI贴片机无铅回流炉,回流焊机,波峰炉/无铅波峰炉,接驳台,上下料机,波峰焊出入板机,smt回流焊,回流炉,smt周边设备
特点 电动式供料器适用 激光识别 图像识别
Laser sensor: LNC60
不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
■ 芯片元件
23,500CPH 芯片(激光识别/)
18,500CPH 芯片(激光识别/依据IPC9850)
■ IC元件
9,000CPH IC(图像识别/使用MNVC选购件时)
■
0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
■
激光贴装头×1个(6吸嘴)
■
采用电动式供料器,多可装载160种元件。
■
高速连续图像识别(选项)
■
对应长尺寸基板(选项)
规格:
基板尺寸
M型基板(330mm×250mm)
L型基板(410mm×360mm)
L-Wide型基板 (510×360mm)*1
XL型基板(610mm×560mm)
长尺寸基板(L型基板规格)*2
800×360mm
长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2
1,010×360mm
长尺寸基板(XL型基板规格)*2
1,210×560mm
元件高度
6mm规格
12mm规格
元件尺寸
激光识别
0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
图像识别
标准摄像机
3mm*3~33.5mm方形元件
高分辩率摄像机
(均为选购件)
1.0×0.5mm*4~20mm方形元件
元件贴装速度
芯片元件
23,500CPH
IPC9850
18,500CPH
IC元件*5
9,000CPH *6
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm(Cpk≧1)
图像识别
±0.04mm
元件贴装种类
多160种
(换算成8mm带 (使用电动式带式供料器时))*7
*1 L-Wide基板规格为选购品
*2 长尺寸基板对应规格为选购品
*3 使用 MNVC(选购项)
JUKI贴片机ke3010
*4 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
JUKI贴片机ke3010
*5 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*6 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。
*7 使用EF08HD
以下是回流焊设备介绍资料:
REFLOW-H8全电脑无铅回流焊机
特点:
■Windows-XP视窗操作界面,设计两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能;
■采用世界**的加热方式,热转换率*,相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤;
■各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大
■由于采用*的运风方式,四面回风设计,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热, 比同类机型更均匀,更迅速;
■*炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀;
■采用进口耐高温马达、*使用,品质稳定;
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果;
■冷却气体强制排出,空调环境使用,环保省电;
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统);
■配置网带导轨传送系统;
■加热区上盖可自动打开,方便维护,并配有开盖安全装置;
性能指标:
1)机身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:8KW
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区
4)加热区长度3000MM
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量:1600kg
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3.HUD-250自动收板机
外型尺寸:(L)1350*(W)760*(H)1250mm,外型结构:铝型材筐架,封板喷涂处理,颜色为电脑白
料架尺寸:(L)355*(W)320*(H)563mm,使用PCB板规格:350*(50-250mm)
电源:220V/AC/50-60HZ,压缩空气:5~6Kg/cm2,固定边:前固定。传送方向:左至右
传送高度:900±30mm,收板方式:采用SMC无杆气缸收PCB板.收进台轨道皮带,采用3毫米圆带.
传动马达为:6W定速马达.
? 结实和稳定的钣金主机架设计,特殊铝合金收板机构
? 有效的马达推板设计能确保PCB板不被推坏
? 人机触摸屏操作界面,高度简单的人机对话,操作方便易懂
? 松下PLC程控,多功能的电路回路与程序设计,
? 性能稳定,确保生产线畅通平顺,发挥产能
? 人性化程序设计,5种Pitch选择,可设定收PCB板的间距及每篮数量
? 产能设定,可实现计划生产控制(声光提示)
? 声光提示报警系统,人机界面画面异常信息提示,维护更简单方便
技术参数
描述 此设备用于SMT生产线电路板的收板装置
料箱数量 2个料箱
电路板的下板时间 约6秒或用户
料箱更换时间 约32秒或用户
步距选择 1~5(10毫米步距)
电源及电负荷 AC220V±20V(50/60Hz)单向大300伏安
气压 0.4~0.6Mpa
气流量 多6升/分钟
电路板厚度 少0.4毫米
工作周围温度 0~55℃
工作周围湿度 20~85﹪
抗干扰 电压杂讯: 1000Vp-p、波宽1us、1分钟
耐振动 10~25Hz 振幅0.075分钟
耐电压 AC端子对地1500VAC,1分钟
使用环境 无腐蚀气体和粉尘的环境
允许瞬时停电 小于20ms
接地 第三种接地