我公司销售全新JUKI贴片机，JUKI贴片机,雅马哈贴片机／YAMAHA贴片机，三星贴片机／SAMSUNG贴片机，富士贴片机/fuji贴片机,松下贴片机／PANASONIC贴片机，西门子贴片机／SIEMENS贴片机，三洋贴片机／SANYO贴片机，半自动印刷机，全自动印刷机：DEK，MPM，松下，富士印刷机，BUT，HELLER，ERSA等各类无铅回流焊，无铅回流炉，回流焊机，焊锡机，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备  

Laser sensor: LNC60   不断完善的KE系列产品。
 从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。

 
 
■ 芯片元件 
  20,900CPH 芯片(激光识别／) 
  
17,100CPH 芯片(激光识别／依据IPC9850)
 
 
■ IC元件 
  
9,470CPH(图像识别／使用MNVC)
 
 
■ 
0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
 
 
■ 
KE-3020V 
激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)
  
 
 
■ 
KE-3020VR 
激光贴装头×1个(6吸嘴)+带FMLA的IC贴片头1个(1吸嘴) 
  
 
 
■ 
采用电动式供料器，多可装载160种元件。
 
 
■ 标配中装有MNVC 
 
■ 
高速连续图像识别
 
 
■ 
托盘高速供应元件(选项)
 
 
■ 
对应长尺寸基板(选项)
 
 
■ 
对应PoP实装(选项)
 
 
规格： 

基板尺寸
 
M型基板(330mm×250mm)
 
 

L型基板(410mm×360mm)
 

L-Wide型基板(510×360mm)*1
 

XL型基板(610mm×560mm)
 

长尺寸基板(L型基板规格)*2
 800×360mm 

长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2
 1,010×360mm 

长尺寸基板
(XL型基板规格)*2
 1,210×560mm 

元件高度
 
12mm规格
 

20mm规格
 

25mm规格
(XL型基板规格)
 

元件尺寸
 
激光识别
 

0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件
 

图像识别
 
标准摄像机
 

3mm～74mm方形元件、或50×150mm
 
高分辩率摄像机
(均为选购件) 

1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm
 

元件贴装速度

 
芯片元件
 
20,900CPH
 
IPC9850 
17,100CPH
 

IC元件*4
 
 9,470CPH *5
 

元件贴装精度
 
激光识别
 
±0.05mm(Cpk≧1)
 

图像识别
 
±0.03mm(MNVC±0.04mm)
 

元件贴装种类JUKI高速通用贴片机KE3020V
 
多160种JUKI高速通用贴片机KE3020V
(换算成8mm带 (使用电动式带式供料器时))*6
 

*1 L-Wide基板规格为选购品 
 

*2 长尺寸基板对应规格为选购品 
 
 
*3 使用高分辩率摄像机(选购件)时。 
 

*4 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量) 
 
 
*5 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020V/KE-3020VR标配中装有MNVC。 
 

*6 使用EF08HD 
 
 

以下是回流焊设备介绍资料：

REFLOW-H8全电脑无铅回流焊机 
特点：
■Windows-XP视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加热方式,热转换率*，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用*的运风方式，四面回风设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热,    比同类机型更均匀,更迅速；
■*炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、*使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸5000*1350*1450(mm) 
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:8KW 
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区 
4)加热区长度3000MM 
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量：1600kg