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:杨生:: //
三星贴片机|三星贴片机代理|厂家|高速贴片机|中速贴片机
我司销售/、/FUJI贴片机/fuji贴片机,回流炉,,JUKI贴片机/juki贴片机,富士贴片机,,无铅回流焊,无铅回流炉,波峰炉/无铅波峰炉,富士贴片机,回流焊,smt回流焊,smt周边设备.|代理|厂家|高速贴片机|中速贴片机
SM421
三星SM421的贴装速度:杨生
CHIP:21000 CPH
SOP:15000 CPH
三星SM421的贴装精度:
CHIP/QFP:±50/CHIP,±30/QFP
三星SM421的PCB板尺寸:小50L*40W
大:460L*400W/选件:510L*460W,610L*510W
三星SM421的PCB厚度0.38-4.2
三星SM421的喂料器数量:120ea/112ea
外形尺寸:1650 L*1690 D*1535H
SM421的重量:1800KG
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中国代理商,为您提供更加贴心的服务与更全面的. 主推型号:
1).CP45FVNEO 贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850 贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).SM321 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).SM421</B> 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速贴片机SM411 贴装速度:52000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
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本公司还供应上述产品的同类产品:SM421,SM421S,SM471,SM481
以下是回流焊设备介绍资料:
REFLOW-X8全电脑无铅回流焊机 杨生 特点: ■Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能; ■采用世界**的加热方式,热转换率*,相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤; ■各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大 ■由于采用*的运风方式,四面回风设计,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热, 比同类机型更均匀,更迅速; ■*炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀; ■采用进口耐高温马达、*使用,品质稳定; ■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果; ■冷却气体强制排出,空调环境使用,环保省电; ■自带温度曲线测试功能(3路测温系统); ■配置网带导轨传送系统; ■加热区上盖可自动打开,方便维护,并配有开盖安全装置; 性能指标: 1)机身尺寸4800*1200*1450(mm) 2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:7KW 3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区 4)加热区长度3000MM 5)控温精度:±1℃ 6)PCB温度分布偏差: ±2℃ 7)升温时间(冷机启动)25分钟以内; 8)传送带速度:0-1.8M/MIN 9)传送带高度:900±20mm 10)传送带宽度:480 mm 11)基板尺寸:W350 mm 12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料; 13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板; 14)停电保护:UPS; 15)控制方式:全电脑控制; 16)炉体气缸顶起; 17)重量:1400kg