Laser Decapsulation System
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苏州科冠电子科技有限公司
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激光IC开瓶器已经推出了PL101I和PL121I，这些型号能够将铜线IC剥离，也能对超小型封装进行剥离，不断追求可用性的提高。可以从当前的标准类型升级到新的“i”类型。
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