VCA-3000S晶圆表面分析系统是专为半导体晶圆加工质量控制而设计的。该系统可快速准确地对晶片表面进行接触角/表面能量分析，以评估粘附性、清洁度和涂层。
注射器机构可以提高，便于装卸，消除了晶片损坏的可能性。
虽然该系统是为晶圆表面分析而设计的，但对于任何需要大范围工作的应用来说，它也是一个有用的工具。该系统可轻松容纳尺寸高达W12“x L12”x H.75“的样品。
VCA 3000采用了精密相机和*的PC技术来捕捉液滴的静态或动态图像，并确定接触角测量的切线。手动或自动注射器可方便地分配试验液体。计算机操作消除了绘制线条时的人为错误，并捕获动态图像进行时间敏感分析。数据和图像存储在计算机中，以便日后分析或轻松传输到其他软件应用程序。