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销售英国Vrycui维酷TP-I液态金属相变导热片
面议销售Vrycui维酷酷尊TG-II液态金属导热膏
面议霍尼韦尔LTM6300-SP相变导热膏导热系数2.0W
面议霍尼韦尔PCM45F-SP相变导热膏导热系数3.0W
面议霍尼韦尔PTM3180相变硅胶片导热系数3.0W
面议霍尼韦尔PCM45F相变硅胶片导热系数3.0W灰色
面议日本信越TC-100SP-1.7硅胶片导热系数1.7W
面议日本信越TC-20BG TC-30BG绝缘片
面议日本进口信越TC-20EG TC-30EG绝缘片
面议日本信越TC-20CG 30CG绝缘片导热系数1.9W
面议日本信越TC-20A 45A硅胶片导热系数1.1W
面议中国一级代理日本狮力昂地毯双面胶带5320
面议代理销售贝格斯硅胶片GapPad3000S30GP3000S30
Bergquist Gap Pad3000S30柔软有基材间隙填充导热材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Pad3000S30可供规格:
厚度(Thickness): 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet): 203 mm *406 mm
卷材(Roll): 无
导热系数(Thermal Conductivity): 3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纤维
胶面(Glue): 无
颜色(Color): 浅绿色
包装(Pack): 卷材产品为美国*包装,片材散料为我司包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >3000
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap Pad3000S30应用材料特性:
Gap Pad3000S30在非常低的压力下,低的S系列热阻,高的贴服性,S系列软度。针对低应力应用设计
玻纤增强,提高加工性能和搞斯裂性
Gap Pad3000S30材料应用:
处理器,服务器S-RAMS,大容量存储驱动器,有线/无线通讯硬件,笔记本电脑,BGA封装,功率转换器
Gap Pad3000S30技术优势分析:
Gap Pad3000S30导热界面材料系列以更好的贴服性,更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间,广泛的Gap Pad3000S30提供一个有效的导热界面。