规格参数：

New Head:8 Spindle *2 Head 

New Feeder（SMN Feeder）：改善喂料稳定性及抛料率
对中方式： 飞行视觉
贴装速度： Chip 55K CPH(*条件)
贴装范围： Max. 0402 ~□12mm (元器件高度H = 7mm)
贴装精度： ±50 @μm+ 3σip
PCB尺寸：Max.460mm(L)* 460mm(W)

料架数量： 8*4mm 84支
操作系统： Windows XP
功 耗： MAX 5.0KVA
外形尺寸： L 1240×W 1660×H1420 mm
机器重量： 1500KG

贴装元件范围/ SMT components Range： Max.0402～□12mm (H=7MM)

机器大小：1240(L)*1660mm(D)*1420mm(H)

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