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以特殊技术将直径40µm(or 23µm)的金属微针植入硅胶片
间隔0.1mm(or 0.075mm、0.05mm)排列一根微针,达成垂直导电、水平绝缘
应用范围:
搭配治具可用于BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC测试及烧录
Board to Board、LCD before bonding的测试
DDR SDRAM、Chip inductors以及Main Board等测试
可取代传统探针间距无法细微化的要求
Board toBoard测试应用实例
第二个产品:自黏式ACS硅胶微针膜
以特殊技术将直径40µm (or 23µm)的金属微针植入硅胶片
间隔0.1mm (or0.05mm)排列一根微针,达成垂直导电、水平绝缘
涂布超薄背胶,可直接黏贴在测试公板电极上,无须制作Socket
应用范围:
PCB to PCB的连结、 LCD before bonding的测试
金手指、FPC、Film Circuit、TouchPanel等柔性电路板测试
可取代传统探针间距无法细微化的要求,且不易扎伤印刷电路
特点:金属针超低电阻率
优异的电气连接特性
可靠度高、耐压缩、弹性佳
撕除不留残胶,轻松更换ACS
突破传统探针无法达到的极限
电气特性优于PCR及ACF
可使用轮刀自行裁切